[实用新型]具有双层导体的扁平软扁平电缆有效
| 申请号： | 201820373203.9 | 申请日： | 2018-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN208126891U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 杨超群 | 申请（专利权）人： | 瀚荃股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/08 | 分类号： | H01B7/08;H01B7/02;H01B7/00 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 刘国伟;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有双层导体的扁平软扁平电缆。该电缆包括承载层、上导体层、上披覆层、下导体层及下披覆层。承载层具有一加强板、上绝缘层及下绝缘层，上绝缘层贴合于下绝缘层，加强板平行于上绝缘层及下绝缘层，并且与上绝缘层及下绝缘层并排。上导体层设置于承载层的上表面，上导体层具有多个上导体线。上披覆层局部地覆盖于上导体层，其中上导体层的部分裸露且位于加强板的一侧面。下导体层设置于承载层的下表面，下导体层具有多个下导体线。下披覆层局部地覆盖于下导体层，其中下导体层的部分裸露且位于加强板的另一侧面。其中多个上导体线以一对一的方式对齐于多个下导体线。 | ||
| 搜索关键词： | 上导体层 下导体层 上绝缘层 下绝缘层 承载层 加强板 披覆层 软扁平电缆 双层导体 上导体 下导体 裸露 本实用新型 侧面 对齐 上表面 下表面 覆盖 贴合 一对一 平行 电缆 | ||
【主权项】：
1.一种具有双层导体的扁平软扁平电缆，其特征在于，包括：一承载层，所述承载层具有一加强板、上绝缘层及下绝缘层，所述上绝缘层贴合于所述下绝缘层，所述加强板平行于所述上绝缘层及所述下绝缘层，并且与所述上绝缘层及所述下绝缘层并排；上导体层，所述上导体层设置于所述承载层的上表面，所述上导体层具有多个上导体线；上披覆层，所述上披覆层局部地覆盖于所述上导体层，其中所述上导体层的部分裸露且位于所述加强板的一侧面；下导体层，所述下导体层设置于所述承载层的下表面，所述下导体层具有多个下导体线；及下披覆层，所述下披覆层局部地覆盖于所述下导体层，其中所述下导体层的部分裸露且位于所述加强板的另一侧面；其中所述多个上导体线以一对一的方式对齐于所述多个下导体线。
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