[实用新型]晶片磨片装置

摘要

本实用新型属于用于磨削或抛光的机床、装置或工艺技术领域，具体公开了一种晶片磨片装置，包括机柜，机柜上内壁上固定有电机和储液箱，电机输出轴固定有打磨盘，打磨盘下端面设有环形的打磨槽，储液箱下端面连接有供液管，电机输出轴与打磨盘连接处同轴转动连接有供液套环，供液套环内设有输液腔，供液管与输液腔连通，供液套环下端面与打磨盘上端面转动且密封连接，打磨盘内设有输液通道，输液通道一端与输液腔连通另一端与打磨槽连通，打磨盘正下方设有定位盘，定位盘上端面设有工件安装槽，工件安装槽底面设有贯穿定位盘的出液通道，定位盘下端面固定有收集箱。目的在于解决在目前晶片打磨过程中无法将晶片被打磨下的颗粒物与晶片分离的问题。

主权项

1.晶片磨片装置，其特征在于：包括机柜，所述机柜上内壁上固定连接有电机和储液箱，所述电机输出轴固定连接有打磨盘，所述打磨盘下端面边缘处同轴设有向下延伸的定位环，所述打磨盘下端面还设有环形的打磨槽，所述打磨槽底面设有打磨层，所述储液箱下端面连接有供液管，所述电机输出轴与打磨盘连接处同轴转动连接有供液套环，所述供液套环内部设有输液腔，所述供液套环外璧上设有与输液腔连通的进液口，所述供液管与进液口连接，所述供液套环下端面与打磨盘上端面转动且密封连接，所述打磨盘内部设有输液通道，所述输液通道一端与输液腔连通另一端与打磨槽连通，所述打磨盘正下方同轴设有定位盘，所述定位盘与打磨盘半径相同，所述定位盘上端面同轴设有定位圆台，所述定位圆台半径与定位环内圆半径相同，所述定位圆台上端面关于定位圆台轴向周向均布有工件安装槽，所述工件安装槽与定位圆台的距离等于打磨槽的半径，所述工件安装槽底面设有贯穿定位盘的出液通道，所述定位盘下端面同轴固定连接有呈环状的收集箱，所述出液通道与环状收集箱连通。