[实用新型]一种RFID金属饰品应用标签有效
| 申请号： | 201820364594.8 | 申请日： | 2018-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN207851879U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 陈勇;戴志明 | 申请（专利权）人： | 深圳市普睿科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种RFID金属饰品应用标签，该标签由金属饰品圈本身、RFID芯片模块和封装胶组成，所述的金属饰品圈所构成的天线为闭环型金属，标签芯片PCB板包含封装固定孔、芯片的固定位和过孔，在芯片上方覆盖有黑胶，并滴封装胶将芯片封装起来形成滴胶封灌层与整个金属饰品圈成为一个完成的整体；利用饰品本身作为标签一部分来达到RFID的相关效果及功能，如盘点，支付等；加工安装孔然后焊接的方式来使芯片和金属环合为一体，使芯片PCB板成为金属饰品（戒指手镯等）的一部分，通过滴胶的方式将芯片封装起来与整个饰品成为一个完成的整体，整个标签在该种设计下可以戴在手上也能具有RFID相关功能。 | ||
| 搜索关键词： | 金属饰品 芯片 芯片封装 应用标签 标签 封装胶 滴胶 饰品 本实用新型 金属 标签芯片 封装固定 手镯 安装孔 闭环型 固定位 封灌 黑胶 环合 戒指 焊接 天线 覆盖 加工 | ||
【主权项】：
1.一种RFID金属饰品应用标签，包括三部分：金属饰品圈(1)、标签芯片PCB板(3)、胶水，其特征在于，该标签由金属饰品圈(1)本身、RFID芯片模块和封装胶组成，所述的金属饰品圈(1)所构成的天线为闭环型金属，所述的标签芯片PCB板(3)两端设有天线延伸铜片(2)，标签芯片PCB板(3)中部设有芯片(6)，芯片(6)两侧的天线延伸铜片(2)上均设有一个封装固定孔(7)，在芯片(6)上方覆盖有黑胶，并滴封装胶将芯片(6)封装起来形成滴胶封灌层(4)与整个金属饰品圈(1)成为一个完成的整体。
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