[实用新型]一种深紫外LED无机封装底座有效
| 申请号： | 201820361570.7 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN207883738U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 何苗;曾祥华;胡建红;郭玉国 | 申请（专利权）人： | 江苏鸿利国泽光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理事务所(普通合伙) 11226 | 代理人： | 常玉明 |
| 地址： | 212000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了LED灯技术领域，具体涉及一种深紫外LED无机封装底座，包括底座、LED芯片安放槽、阶梯槽、卡槽、透镜、卡环和镀银层；本实用新型通过在底座上设置上窄下款的环形卡槽，在透镜底部设置与卡槽配合环形的卡环，使用时卡环会受热膨胀而卡在卡槽内，保证了卡环与卡槽之间的气密性；通过在阶梯槽侧壁和卡环外侧壁之间填充有焊锡，进一步保证了透镜与底座之间的气密性；本实用新型操作方便、实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 卡环 透镜 本实用新型 卡槽 底座 深紫外LED 封装底座 阶梯槽 气密性 环形卡槽 卡槽配合 受热膨胀 安放槽 镀银层 外侧壁 侧壁 焊锡 上窄 填充 保证 | ||
【主权项】：
1.一种深紫外LED无机封装底座，其特征在于：包括底座(1)、LED芯片安放槽(101)、阶梯槽(102)、卡槽(1021)、透镜(2)、卡环(201)和镀银层(3)；所述底座(1)中部设有所述LED芯片安放槽(101)，所述底座(1)顶部设有环绕所述LED芯片安放槽(101)的所述阶梯槽(102)；所述阶梯槽(102)底部表面设有向下凹陷的环形所述卡槽(1021)，所述卡槽(1021)顶部的宽度小于所述卡槽(1021)底部的宽度；所述透镜(2)底面呈圆形，所述透镜(2)底部设有与所述卡槽(1021)配合的环状所述卡环(201)，所述卡环(201)的高度大于所述卡槽(1021)的高度；所述阶梯槽(102)侧壁和底面及所述卡环(201)外侧壁上有所述镀银层(3)，所述阶梯槽(102)侧壁和所述卡环(201)外侧壁之间填充有焊锡。
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