[实用新型]一种深紫外LED无机封装底座

说明书

本实用新型公开了LED灯技术领域，具体涉及一种深紫外LED无机封装底座，包括底座、LED芯片安放槽、阶梯槽、卡槽、透镜、卡环和镀银层；本实用新型通过在底座上设置上窄下款的环形卡槽，在透镜底部设置与卡槽配合环形的卡环，使用时卡环会受热膨胀而卡在卡槽内，保证了卡环与卡槽之间的气密性；通过在阶梯槽侧壁和卡环外侧壁之间填充有焊锡，进一步保证了透镜与底座之间的气密性；本实用新型操作方便、实用性强。

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，具体涉及一种深紫外LED无机封装底座。

背景技术

LED即发光二极管，是一种固体半导体发光器件。随着LED技术的发展，LED的封装波段逐渐往近紫外甚至深紫外方向发展，而功率也往大功率方面发展。然而采用传统的有机硅胶材的封装，比如，直插式LED多采用环氧树脂封装，贴片式LED多采用硅树脂或硅胶封装，而此类有机硅材料在长时间服役条件下，由于水、光、热等因素的影响容易失效，导致器件的光通量、辐射通量等的急剧衰减，甚至导致器件失效。对于大功率LED集成光源来说，由于各种原因，如芯片发热、散热不足等情况，导致器件表面温度过高，进而导致器件失效。为了避免有机封装带来的缺陷，LED无机封装技术逐渐兴起，如中国专利，公开号为103325922的一种LED封装方法。由于LED 支架在工作时温度会升高，LED支架以及玻璃透镜均会发生热胀冷缩现象，由于玻璃透镜与支架本体的材料不同，因此二者的伸缩幅度不一样，焊接处由于热膨胀系数差异导致的应力，增大焊接层的疲劳，使LED支架的使用寿命大打折扣。基于此，本实用新型设计了一种深紫外LED无机封装底座，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种深紫外LED无机封装底座，以解决上述背景技术中提出的LED支架和玻璃透镜焊接处由于热膨胀系数差异导致的应力，增大焊接层疲劳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种深紫外LED 无机封装底座，包括底座、LED芯片安放槽、阶梯槽、卡槽、透镜、卡环和镀银层；所述底座中部设有所述LED芯片安放槽，所述底座顶部设有环绕所述LED芯片安放槽的所述阶梯槽；所述阶梯槽底部表面设有向下凹陷的环形所述卡槽，所述卡槽顶部的宽度小于所述所述卡槽底部的宽度；所述透镜底面呈圆形，所述透镜底部设有与所述卡槽配合的环状所述卡环，所述卡环的高度大于所述卡槽的高度；所述阶梯槽侧壁和底面及所述卡环外侧壁上有所述镀银层，所述阶梯槽侧壁和所述卡环外侧壁之间填充有焊锡；

优选地，所述卡环的高度等于所述所述阶梯槽和所述卡槽高度之和；

优选地，所述透镜的膨胀系数大于所述底座的膨胀系数；

优选地，所述卡环的厚度与所述卡槽顶部宽度配合；

优选地，所述底座为陶瓷底座。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在底座上设置上窄下款的环形卡槽，在透镜底部设置与卡槽配合环形的卡环，使用时卡环会受热膨胀而卡在卡槽内，保证了卡环与卡槽之间的气密性；通过在阶梯槽侧壁和卡环外侧壁之间填充有焊锡，进一步保证了透镜与底座之间的气密性；本实用新型操作方便、实用性强。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型侧视拆解剖视结构示意图。

图2为本实用新型侧视剖视结构示意图。

图3为本实用新型俯视结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：