[实用新型]电连接器有效

专利信息
申请号: 201820353903.1 申请日: 2018-03-15
公开(公告)号: CN207967366U 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 何银亮;王军;何国优 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R12/70 分类号: H01R12/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电连接器,用于电性连接一芯片模块至一电路板,包括:一本体,设于所述电路板上;多个端子,收容于所述本体中,用于电性连接所述芯片模块至所述电路板;一座体,设于所述电路板上且位于所述本体的外围;一盖体,所述盖体前端枢接于所述座体,用于压制所述芯片模块;一第一锁固件,设于所述盖体后端,以将所述盖体后端固定至所述座体;二第二锁固件,设于所述盖体前端,以将所述盖体前端固定至所述座体,当所述盖体完全压制所述芯片模块时,所述第一锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离小于所述第二锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离,使得所述芯片模块受力平衡,避免损伤所述端子。
搜索关键词: 盖体 电路板 芯片模块 锁固件 座体 电连接器 电性连接 抵接面 压制 本实用新型 受力平衡 枢接 收容 损伤 外围
【主权项】:
1.一种电连接器,用于电性连接一芯片模块至一电路板,其特征在于,包括:一本体,设于所述电路板上;多个端子,收容于所述本体中,用于电性连接所述芯片模块至所述电路板;一座体,设于所述电路板上且位于所述本体的外围;一盖体,所述盖体前端枢接于所述座体,用于压制所述芯片模块;一第一锁固件,设于所述盖体后端,以将所述盖体后端固定至所述座体;二第二锁固件,设于所述盖体前端,以将所述盖体前端固定至所述座体,当所述盖体完全压制所述芯片模块时,所述第一锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离小于所述第二锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离。
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