[实用新型]电连接器

权利要求书

1.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：

一本体，设于所述电路板上；

多个端子，收容于所述本体中，用于电性连接所述芯片模块至所述电路板；

一座体，设于所述电路板上且位于所述本体的外围；

一盖体，所述盖体前端枢接于所述座体，用于压制所述芯片模块；

一第一锁固件，设于所述盖体后端，以将所述盖体后端固定至所述座体；

二第二锁固件，设于所述盖体前端，以将所述盖体前端固定至所述座体，当所述盖体完全压制所述芯片模块时，所述第一锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离小于所述第二锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述盖体设有一开口供所述芯片模块穿过，所述盖体于所述开口后方设有一第一结合孔供所述第一锁固件穿过，所述盖体于所述开口前方设有二第二结合孔分别供所述二第二锁固件穿过，所述第一结合孔的底面到所述盖体顶面的距离小于所述第二结合孔的底面到所述盖体顶面的距离。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述盖体前端设有一弯曲部枢接于所述座体，所述盖体于所述弯曲部的相对两侧分别向前凸设有一凸部，每一所述凸部设有一所述第二结合孔。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述座体后端设有一第一锁合部与所述第一锁固件锁合，所述座体前端设有二第二锁合部分别与所述二第二锁固件锁合，所述第一锁合部的顶面到所述电路板顶面的距离小于所述第二锁合部的顶面到所述电路板顶面的距离。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述第一锁固件具有一第一锁合面，每一所述第二锁固件具有一第二锁合面，当所述盖体完全压制所述芯片模块时，所述第一锁合面抵接所述第一锁合部的顶面，所述第二锁合面抵接所述第二锁合部的顶面。

6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器还包括一载体用于携载所述芯片模块安装至所述本体，所述载体具有一导引框枢接于所述座体前端，以及一夹持件用于固定所述芯片模块，所述夹持件向后凸伸有一抓取部，所述抓取部设有一穿孔供所述第一锁固件穿过且让位于所述第一锁合部。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器还包括一第一套环组装至所述第一锁固件以将所述第一锁固件固定于所述盖体，以及二第二套环分别组装至所述二第二锁固件以将所述二第二锁固件固定于所述盖体，所述第一锁固件与所述盖体的抵接面到所述第一套环底面的距离小于所述第二锁固件与所述盖体的抵接面到所述第二套环底面的距离。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：当所述盖体完全压制所述芯片模块时，所述第二套环的底面抵接所述第二锁合部的顶面。

9.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：

一本体，设于所述电路板上；

多个端子，收容于所述本体中，用于电性连接所述芯片模块至所述电路板；

一座体，设于所述电路板上且位于所述本体的外围；

一盖体，枢接于所述座体，用于压制所述芯片模块；

一第一锁固件，设于所述盖体一端，以将所述盖体固定至所述座体；

二第二锁固件，设于所述盖体相对另一端，以将所述盖体固定至所述座体，当所述盖体完全压制所述芯片模块时，所述第一锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离小于所述第二锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述盖体设有一开口供所述芯片模块穿过，所述盖体于所述开口一侧设有一第一结合孔供所述第一锁固件穿过，所述盖体于所述开口相对另一侧设有二第二结合孔分别供所述二第二锁固件穿过，所述第一结合孔的底面到所述盖体顶面的距离小于所述第二结合孔的底面到所述盖体顶面的距离。