[实用新型]电连接器

说明书

本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一本体，设于所述电路板上；多个端子，收容于所述本体中，用于电性连接所述芯片模块至所述电路板；一座体，设于所述电路板上且位于所述本体的外围；一盖体，所述盖体前端枢接于所述座体，用于压制所述芯片模块；一第一锁固件，设于所述盖体后端，以将所述盖体后端固定至所述座体；二第二锁固件，设于所述盖体前端，以将所述盖体前端固定至所述座体，当所述盖体完全压制所述芯片模块时，所述第一锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离小于所述第二锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离，使得所述芯片模块受力平衡，避免损伤所述端子。

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种用以电性连接芯片模块的电连接器。背景技术

中国大陆专利CN201020632611.5揭示了一种电连接器，用于电性连接芯片模块至电路板，主要包括固设于所述电路板顶面的一绝缘本体，容设于所述绝缘本体内的多个端子，固设于所述电路板底面的一背板，盖置于所述绝缘本体上用以压制所述芯片模块的一压框，以及用于将所述压框固定于所述电路板上的三调节件。

所述背板向上凸设等高且凸伸出所述电路板上的三锁固部，所述三锁固部定义为：位于所述背板前端的二第一锁固部，以及位于所述背板后端的一第二锁固部，所述二第一锁固部和所述一第二锁固部共同围成等腰三角形。

所述压框设有一框口以显露所述芯片模块顶部，所述压框具有一第一压边和一第二压边位于所述框口的相对两端，所述第一压边和所述第二压边凸出所述绝缘本体外。

所述三调节件定义为：穿过所述第一压边且分别与所述第一锁固部相螺接的二第一调节件，以及穿过所述第二压边且与所述第二锁固部相螺接的一第二调节件。

当所述压框完全压制所述芯片模块时，所述第一压边底面抵靠到所述第一锁固部顶部，所述第二压边底面抵靠到所述第二锁固部顶部，此时，所述第一调节件与所述第一压边的抵接面到所述电路板顶面的距离等于所述第二调节件与所述第二压边的抵接面到电路板顶面的距离，但由于所述第一调节件有两个，并且所述第二调节件仅有一个，导致了所述第一压边对于所述芯片模块的压制力大于所述第二压边对于所述芯片模块的压制力，使得所述芯片模块受力不平衡，容易损伤所述端子。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种使芯片模块受力平衡的电连接器。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电连接器，用于电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一本体，设于所述电路板上；多个端子，收容于所述本体中，用于电性连接所述芯片模块至所述电路板；一座体，设于所述电路板上且位于所述本体的外围；一盖体，所述盖体前端枢接于所述座体，用于压制所述芯片模块；一第一锁固件，设于所述盖体后端，以将所述盖体后端固定至所述座体；二第二锁固件，设于所述盖体前端，以将所述盖体前端固定至所述座体，当所述盖体完全压制所述芯片模块时，所述第一锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离小于所述第二锁固件与所述盖体的抵接面到所述电路板顶面的距离。

进一步，所述盖体设有一开口供所述芯片模块穿过，所述盖体于所述开口后方设有一第一结合孔供所述第一锁固件穿过，所述盖体于所述开口前方设有二第二结合孔分别供所述二第二锁固件穿过，所述第一结合孔的底面到所述盖体顶面的距离小于所述第二结合孔的底面到所述盖体顶面的距离。

进一步，所述盖体前端设有一弯曲部枢接于所述座体，所述盖体于所述弯曲部的相对两侧分别向前凸设有一凸部，每一所述凸部设有一所述第二结合孔。

进一步，所述座体后端设有一第一锁合部与所述第一锁固件锁合，所述座体前端设有二第二锁合部分别与所述二第二锁固件锁合，所述第一锁合部的顶面到所述电路板顶面的距离小于所述第二锁合部的顶面到所述电路板顶面的距离。