[实用新型]双向可控硅触发电路及开关控制组件有效

专利信息
申请号: 201820329625.6 申请日: 2018-03-09
公开(公告)号: CN208078884U 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 严仕培;魏文燕 申请(专利权)人: 深圳和而泰智能控制股份有限公司
主分类号: H02M1/06 分类号: H02M1/06;H02M3/07
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518100 广东省深圳市南山区高新南区科技南十*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种双向可控硅触发电路以及开关控制组件,所述双向可控硅触发电路包括:发出正向触发信号的MCU控制电路;将所述MCU控制电路发出的所述正向触发信号转换为负向触发信号,并通过所述负向触发信号触发所述双向可控硅导通的负电荷泵电路;其中,所述负电荷泵电路的输入端与所述MCU控制电路的控制端连接,所述负电荷泵电路的输出端与所述双向可控硅的门极连接。本实用新型在不改变原有双向可控硅拓扑结构的基础上,减少了耗散功率,提高了双向可控硅元件的稳定性和可靠性。
搜索关键词: 双向可控硅触发电路 负电荷泵电路 开关控制组件 正向触发信号 本实用新型 双向可控硅 触发信号 负向 双向可控硅导通 双向可控硅元件 耗散功率 拓扑结构 控制端 输出端 输入端 触发 门极 转换
【主权项】:
1.一种双向可控硅触发电路,其特征在于,包括:发出正向触发信号的MCU控制电路;将所述MCU控制电路发出的所述正向触发信号转换为负向触发信号,并通过所述负向触发信号触发所述双向可控硅导通的负电荷泵电路;其中,所述负电荷泵电路的输入端与所述MCU控制电路的控制端连接,所述负电荷泵电路的输出端与所述双向可控硅的门极连接。
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