[实用新型]双向可控硅触发电路及开关控制组件有效

专利信息
申请号: 201820329625.6 申请日: 2018-03-09
公开(公告)号: CN208078884U 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 严仕培;魏文燕 申请(专利权)人: 深圳和而泰智能控制股份有限公司
主分类号: H02M1/06 分类号: H02M1/06;H02M3/07
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518100 广东省深圳市南山区高新南区科技南十*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 双向可控硅触发电路 负电荷泵电路 开关控制组件 正向触发信号 本实用新型 双向可控硅 触发信号 负向 双向可控硅导通 双向可控硅元件 耗散功率 拓扑结构 控制端 输出端 输入端 触发 门极 转换
【权利要求书】:

1.一种双向可控硅触发电路,其特征在于,包括:

发出正向触发信号的MCU控制电路;

将所述MCU控制电路发出的所述正向触发信号转换为负向触发信号,并通过所述负向触发信号触发所述双向可控硅导通的负电荷泵电路;其中,所述负电荷泵电路的输入端与所述MCU控制电路的控制端连接,所述负电荷泵电路的输出端与所述双向可控硅的门极连接。

2.如权利要求1所述的双向可控硅触发电路,其特征在于,所述负电荷泵电路包括第一电容、第二电容、第一二极管以及第二二极管;所述第一电容的一端为所述负电荷泵电路的输入端,所述第一电容的另一端与所述第一二极管的阳极连接,所述第一电容的另一端还与所述第二二极管的阴极连接;所述第一二极管的阴极与所述MCU控制电路的地端连接;所述第二电容连接在所述第一二极管的阴极与所述第二二极管的阳极之间;所述第二二极管的阳极与第二电容连接的结点为所述负电荷泵电路的输出端。

3.如权利要求1或2所述的双向可控硅触发电路,其特征在于,所述双向可控硅的第一主端子和第二主端子连接负载回路,所述双向可控硅的第一主端子还与所述MCU控制电路的地端连接。

4.如权利要求1或2所述的双向可控硅触发电路,其特征在于,所述双向可控硅触发电路还包括分压电阻,所述分压电阻连接在所述MCU控制电路的控制端与所述负电荷泵电路的输入端之间。

5.如权利要求1或2所述的双向可控硅触发电路,其特征在于,所述正向触发信号为正向脉冲信号,所述负向触发信号为负向脉冲信号。

6.如权利要求5所述的双向可控硅触发电路,其特征在于,所述MCU控制电路还包括调节所述正向脉冲信号的脉冲宽度的脉冲调节单元。

7.一种开关控制组件,其特征在于,包括双向可控硅以及向所述双向可控硅的门极发出触发信号的双向可控硅触发电路,所述双向可控硅触发电路是如权利要求1-6任一项所述的双向可控硅触发电路。

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