[实用新型]焊接治具有效
| 申请号： | 201820309096.3 | 申请日： | 2018-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN208743879U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 申猛 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种焊接治具，提供一基板具有一焊接区及至少一定位区，定位区具有一定位件，将一被焊接物放置于该基板上，通过该定位件定位该被焊接物，利用一加热手段去除该被焊接物的一绝缘漆层，放置一焊料在该基板的焊接区上，然后熔化该焊料，通过该焊料将该被焊接物焊接在该焊接区。 | ||
| 搜索关键词： | 被焊接物 焊料 焊接区 基板 焊接治具 熔化 本实用新型 定位件定位 加热手段 绝缘漆层 定位区 位件 去除 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种焊接治具，其特征是包含：一基板，具有一焊接区及位于在该焊接区的外侧的至少一定位区；至少一定位件，设置在该定位区以定位一被焊接物，该被焊接物是一漆包线，其中该被焊接物放置在该焊接区及该定位区上，且具有对应该焊接区的一焊接部位及对应该定位区的至少一非焊接部位。
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