[实用新型]一种硅片加工用脱胶花篮有效
申请号: | 201820308152.1 | 申请日: | 2018-03-07 |
公开(公告)号: | CN208000896U | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
发明(设计)人: | 朱运权 | 申请(专利权)人: | 扬州市万达光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 225600 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种硅片加工用脱胶花篮,包括上放置仓,所述上放置仓的底部设有下放置仓,所述上放置仓的底部两侧对称固定有第一定位块,所述连接螺柱上位于第一定位块和第二定位块之间套设有两个定位螺套,所述上放置仓的顶部固定有圆管,且圆管内套设有丝杆,所述丝杆的底部位于上放置仓内套设有多个限位板,所述丝杆的两端位于圆管的外侧套设有紧固螺帽。本实用新型中,用于倚放硅片的限位板可在丝杆上滑动,从而可调节相邻两个限位板之间的距离,这样便可在每相邻的两个限位板之间存放不同数量的硅片,以达到定量存放的目的,而且比较方便拿取,其实用性更强。 | ||
搜索关键词: | 放置仓 限位板 丝杆 定位块 圆管 本实用新型 硅片加工 脱胶花篮 硅片 内套 定位螺套 对称固定 紧固螺帽 连接螺柱 滑动 可调节 拿取 下放 | ||
【主权项】:
1.一种硅片加工用脱胶花篮,包括上放置仓(5),其特征在于,所述上放置仓(5)的底部设有下放置仓(10),所述上放置仓(5)的底部两侧对称固定有第一定位块(7),所述下放置仓(10)的顶部两侧对称固定有第二定位块(9),且第一定位块(7)和第二定位块(9)之间通过连接螺柱(6)连接,所述连接螺柱(6)上位于第一定位块(7)和第二定位块(9)之间套设有两个定位螺套(8),所述上放置仓(5)的顶部固定有圆管(1),且圆管(1)内套设有丝杆(3),所述丝杆(3)的底部位于上放置仓(5)内套设有多个限位板(2),所述丝杆(3)的两端位于圆管(1)的外侧套设有紧固螺帽(4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州市万达光电有限公司,未经扬州市万达光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820308152.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种二极管物料抖料整理装置
- 下一篇:一种硅片加工用上料机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造