[实用新型]一种基片装夹装置有效

专利信息
申请号: 201820287578.3 申请日: 2018-02-28
公开(公告)号: CN207834332U 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 刘旭 申请(专利权)人: 北京创昱科技有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L21/687
代理公司: 北京维澳专利代理有限公司 11252 代理人: 周放;张应
地址: 102299 北京市昌平*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种基片装夹装置,通过将设置压片第二端远离所述载板,使得所述压片第二端可通过旋转带动所述压片第一端与所述基片接触或分离,如此可避免在载板上打孔,压片本身即可实现压装基片,从而避免溅射材料穿过载板通孔溅射到基片侧围;本实用新型结构简单,应用方便。
搜索关键词: 压片 本实用新型 装夹装置 载板 溅射材料 旋转带动 第一端 打孔 侧围 溅射 通孔 压装 穿过 应用
【主权项】:
1.一种基片装夹装置,所述基片装夹装置包括:设置在载板上的基座,所述基座与溅射源位于所述载板的相对两侧;与所述基座轴连接的压片,且所述压片第一端用于将基片压装在所述载板上;其特征在于,所述压片第二端远离所述载板,且所述压片第二端可通过旋转带动所述压片第一端与所述基片接触或分离。
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