[实用新型]一种治具翻转芯片吸取装置有效
申请号: | 201820282540.7 | 申请日: | 2018-08-03 |
公开(公告)号: | CN207852639U | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 张国庆 | 申请(专利权)人: | 芮城县通泰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 044600 山西省运城*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种治具翻转芯片吸取装置,包括输送带,所述输送带内部连接有底座,且输送带右侧安装有驱动电机,所述输送带上方固定连接有下料台,且下料台上方安装有第三气缸,所述下料台下方连接有第一推块,且第一推块下方安装有第二气缸,所述操作台下方活动连接有吸取件,且吸取件下方连接有安装模具,所述安装模具内部活动连接有模具,且模具两端固定连接有固定杆,所述固定杆外部连接有底座,且安装模具后方安装有震动盘,所述震动盘内部设置有隔板。该治具翻转芯片吸取装置可以通过振动电机将晶片在震动盘中震动,从而使晶片沿着隔板,往震动盘位置低的地方移动,从而便于吸取件的吸取,由此将晶片安装入安装模具中。 | ||
搜索关键词: | 输送带 安装模具 震动盘 芯片吸取装置 翻转 吸取件 治具 隔板 活动连接有 固定杆 晶片 气缸 推块 下料 底座 操作台 本实用新型 晶片安装 模具两端 内部连接 内部设置 驱动电机 外部连接 振动电机 下料台 模具 震动 移动 | ||
【主权项】:
1.一种治具翻转芯片吸取装置,包括输送带(4),其特征在于:所述输送带(4)内部连接有底座(5),且输送带(4)右侧安装有驱动电机(17),所述输送带(4)上方固定连接有下料台(3),且下料台(3)上方安装有第三气缸(14),所述下料台(3)下方连接有第一推块(6),且第一推块(6)下方安装有第二气缸(7),所述第一推块(6)右下方连接有模具(8),且模具(8)上方设置有操作台(2),所述操作台(2)前方安装有第一气缸(1),且操作台(2)后方连接有第四气缸(15),所述操作台(2)下方活动连接有吸取件(9),且吸取件(9)下方连接有安装模具(11),所述安装模具(11)内部活动连接有模具(8),且模具(8)两端固定连接有固定杆(13),所述固定杆(13)外部连接有底座(5),且安装模具(11)后方安装有震动盘(10),所述震动盘(10)内部设置有隔板(12),且震动盘(10)下方安装有振动电机(16),所述下料台(3)下方固定连接有第五气缸(18)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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