[实用新型]一种治具翻转芯片吸取装置有效
申请号: | 201820282540.7 | 申请日: | 2018-08-03 |
公开(公告)号: | CN207852639U | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 张国庆 | 申请(专利权)人: | 芮城县通泰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 044600 山西省运城*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送带 安装模具 震动盘 芯片吸取装置 翻转 吸取件 治具 隔板 活动连接有 固定杆 晶片 气缸 推块 下料 底座 操作台 本实用新型 晶片安装 模具两端 内部连接 内部设置 驱动电机 外部连接 振动电机 下料台 模具 震动 移动 | ||
本实用新型公开了一种治具翻转芯片吸取装置,包括输送带,所述输送带内部连接有底座,且输送带右侧安装有驱动电机,所述输送带上方固定连接有下料台,且下料台上方安装有第三气缸,所述下料台下方连接有第一推块,且第一推块下方安装有第二气缸,所述操作台下方活动连接有吸取件,且吸取件下方连接有安装模具,所述安装模具内部活动连接有模具,且模具两端固定连接有固定杆,所述固定杆外部连接有底座,且安装模具后方安装有震动盘,所述震动盘内部设置有隔板。该治具翻转芯片吸取装置可以通过振动电机将晶片在震动盘中震动,从而使晶片沿着隔板,往震动盘位置低的地方移动,从而便于吸取件的吸取,由此将晶片安装入安装模具中。
技术领域
本实用新型涉及吸取设备技术领域,具体为一种治具翻转芯片吸取装置。
背景技术
治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具,主要是作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工具治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。
而现有的芯片在生产过程中通常是使用人工将芯片安装进模具中,此种安装方式操作繁琐,且工作效率低较低,不适合规模化生产。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种治具翻转芯片吸取装置,以解决上述背景技术中提出的现有的芯片在生产过程中通常是使用人工将芯片安装进模具中,此种安装方式操作繁琐,存在工作效率低较低,不适合规模化生产的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案,一种治具翻转芯片吸取装置,包括输送带,所述输送带内部连接有底座,且输送带右侧安装有驱动电机,所述输送带上方固定连接有下料台,且下料台上方安装有第三气缸,所述下料台下方连接有第一推块,且第一推块下方安装有第二气缸,所述第一推块右下方连接有模具,且模具上方设置有操作台,所述操作台前方安装有第一气缸,且操作台后方连接有第四气缸,所述操作台下方活动连接有吸取件,且吸取件下方连接有安装模具,所述安装模具内部活动连接有模具,且模具两端固定连接有固定杆,所述固定杆外部连接有底座,且安装模具后方安装有震动盘,所述震动盘内部设置有隔板,且震动盘下方安装有振动电机,所述下料台下方固定连接有第五气缸。
优选的,所述底座为凹槽结构,且底座的俯视和侧视均为矩形结构,并且底座的内部的凹槽结构与固定杆和模具的结构构成卡合结构。
优选的,所述模具内部为凹槽结构,其模具和固定杆为一体结构,且模具与固定杆构成凵形结构,并且模具和固定杆与底座构成活动结构。
优选的,所述震动盘为倾斜结构,且震动盘内部为凹槽结构,并且震动盘近安装模具一端的高度低于震动盘远安装模具一端的高度。
优选的,所述隔板分布在震动盘的三分之一处,且隔板的数量与模具内部凹槽的数量相等。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该治具翻转芯片吸取装置可以通过振动电机将晶片在震动盘中震动,从而使晶片沿着隔板,往震动盘位置低的地方移动,从而便于吸取件的吸取,由此将晶片安装入安装模具中。该装置的底座为凹槽结构,且底座的俯视和侧视均为矩形结构,并且底座的内部的凹槽结构与固定杆和模具的结构构成卡合结构,通过第五气缸推动底座再通过第三气缸推动模具,可以将底座和模具进行组合,从而便于后续的晶片安装工作,进而解决了传统使用人工对其进行安装的问题,节约了人工的成本,模具内部为凹槽结构,其模具和固定杆为一体结构,且模具与固定杆构成凵形结构,并且模具和固定杆与底座构成活动结构,模具内部为凹槽结构则是便于吸取件将晶片吸取,随后放入模具内部的凹槽中进行安装,解决了生产效率低下的问题,震动盘为倾斜结构,且震动盘内部为凹槽结构,并且震动盘近安装模具一端的高度低于震动盘远安装模具一端的高度,震动盘通过振动电机的震动,可以使震动盘内部的晶片落入使震动盘顶端,从而便于吸取件吸取工作,隔板分布在震动盘的三分之一处,且隔板的数量与模具内部凹槽的数量相等,隔板通过均匀分布在震动盘的内部,可以将晶片均匀的分隔开,从而使晶片顺序排列,从而便于吸取件的准确吸取。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造