[实用新型]薄型侧向发光的全彩LED有效

专利信息
申请号: 201820275616.3 申请日: 2018-02-26
公开(公告)号: CN208173619U 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 汤林华 申请(专利权)人: 东莞市华志光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L25/075
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 徐勋夫
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种薄型侧向发光的全彩LED,包括绝缘主体及四个导电端子;绝缘主体的前侧面向后凹设有一反光杯;每个导电端子均设有一焊盘、一引脚;每个焊盘均露于反光杯内,反光杯内设置有驱动IC以及三个发光芯片,驱动IC与三个发光芯片分别焊接于相应焊盘上,其中,三个发光芯片位于发光芯片布置区,驱动IC位于驱动IC布置区,所述发光芯片布置区、驱动IC布置区两者沿左右间距布置;藉此,通过将驱动IC、发光芯片设置于侧向安装的发光杯上,实现了全彩式侧向发光;通过将驱动IC、发光芯片左右间距式的结构设计,使得其整体结构更加薄,从而实现了超薄型的结构设计,且结构设计巧妙合理,易于成型制作。
搜索关键词: 发光芯片 驱动IC 布置区 侧向发光 反光杯 焊盘 导电端子 绝缘主体 全彩LED 薄型 本实用新型 侧向安装 间距布置 超薄型 发光杯 前侧面 全彩 向后 引脚 成型 焊接 制作
【主权项】:
1.一种薄型侧向发光的全彩LED,其特征在于:包括绝缘主体及一体镶嵌成型于绝缘主体上的四个导电端子;该绝缘主体的前侧面向后凹设有一反光杯;每个导电端子均设有一焊盘、一引脚;每个焊盘均露于反光杯内;该反光杯内设置有驱动IC以及分别电性连接于驱动IC的三个发光芯片,该驱动IC与三个发光芯片分别焊接于相应焊盘上,其中,三个发光芯片位于发光芯片布置区,驱动IC位于驱动IC布置区,所述发光芯片布置区、驱动IC布置区两者沿左右间距布置;所述四个焊盘依次沿左右方向间距式排列于反光杯内。
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