[实用新型]化合物半导体基板及功率放大模块有效

专利信息
申请号: 201820262879.0 申请日: 2018-02-22
公开(公告)号: CN208298837U 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 大部功;梅本康成;柴田雅博 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型涉及化合物半导体基板及功率放大模块。化合物半导体基板具有与第一方向及与第一方向正交的第二方向平行的第一主面、与第一主面对置的第二主面以及从第一主面朝向第二主面形成的凹部,凹部具有形成于第一主面的开口部、与开口部对置的底面以及在开口部与底面之间形成凹部的多个侧面,多个侧面包含:至少一个第一侧面,是沿第一方向延伸的至少一个第一侧面,在凹部的内部与底面所成的角大致为θ(0<θ<90)度;至少一个第二侧面,是沿第二方向延伸的至少一个第二侧面,在凹部的内部与底面所成的角大致为φ(90<φ<180)度,第一主面与至少一个第一侧面的切线的长度之和比第一主面与至少一个第二侧面的切线的长度之和长。
搜索关键词: 主面 侧面 凹部 底面 化合物半导体基板 开口部 功率放大模块 切线 方向延伸 本实用新型 方向平行 方向正交 对置
【主权项】:
1.一种化合物半导体基板,其特征在于,具有:第一主面,与第一方向及与上述第一方向正交的第二方向平行;第二主面,与上述第一主面对置;以及凹部,从上述第一主面朝向上述第二主面形成,上述凹部具有:开口部,形成于上述第一主面;底面,与上述开口部对置;以及多个侧面,在上述开口部与上述底面之间形成上述凹部,上述多个侧面包含:至少一个第一侧面,是沿着上述第一方向延伸的至少一个第一侧面,在上述凹部的内部与上述底面所成的角大致为θ度,其中,0<θ<90;以及至少一个第二侧面,是沿着上述第二方向延伸的至少一个第二侧面,在上述凹部的内部与上述底面所成的角大致为φ度,其中,90<φ<180,上述第一主面与上述至少一个第一侧面的切线的长度之和比上述第一主面与上述至少一个第二侧面的切线的长度之和长。
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