[实用新型]半导体产品加工辅助装置有效
| 申请号： | 201820247744.7 | 申请日： | 2018-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN207852643U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 李三保 | 申请（专利权）人： | 苏州市联佳精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 关家强 |
| 地址： | 215122 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 实用新型涉及一种半导体产品加工辅助装置，包括：半导体产品夹具底座、通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具底座固定连接的半导体产品夹具、通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具固定连接的第一锁紧块、通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具固定连接的第二锁紧块、通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具固定连接的第三锁紧块、设于所述第一锁紧块和所述第二锁紧块之间的活动挡块；设于所述第二锁紧块和所述第三锁紧块之间的固定挡块；所述固定挡块通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具固定连接。上述半导体产品加工辅助装置，比较简单、实用，装夹简单方便，互换性强，设备利用率高，作业员操作简单，劳动强度低，加工效率成倍提升。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体产品 锁紧块 夹具 可拆卸紧固件 加工辅助装置 固定挡块 夹具底座 设备利用率 活动挡块 加工效率 互换性 装夹 | ||
【主权项】：
1.一种半导体产品加工辅助装置，其特征在于，包括：半导体产品夹具底座、通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具底座固定连接的半导体产品夹具、通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具固定连接的第一锁紧块、通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具固定连接的第二锁紧块、通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具固定连接的第三锁紧块、设于所述第一锁紧块和所述第二锁紧块之间的活动挡块；设于所述第二锁紧块和所述第三锁紧块之间的固定挡块；所述固定挡块通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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