[实用新型]半导体产品加工辅助装置有效
申请号: | 201820247744.7 | 申请日: | 2018-02-11 |
公开(公告)号: | CN207852643U | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 李三保 | 申请(专利权)人: | 苏州市联佳精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 关家强 |
地址: | 215122 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体产品 锁紧块 夹具 可拆卸紧固件 加工辅助装置 固定挡块 夹具底座 设备利用率 活动挡块 加工效率 互换性 装夹 | ||
实用新型涉及一种半导体产品加工辅助装置,包括:半导体产品夹具底座、通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具底座固定连接的半导体产品夹具、通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具固定连接的第一锁紧块、通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具固定连接的第二锁紧块、通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具固定连接的第三锁紧块、设于所述第一锁紧块和所述第二锁紧块之间的活动挡块;设于所述第二锁紧块和所述第三锁紧块之间的固定挡块;所述固定挡块通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具固定连接。上述半导体产品加工辅助装置,比较简单、实用,装夹简单方便,互换性强,设备利用率高,作业员操作简单,劳动强度低,加工效率成倍提升。
技术领域
实用新型涉及半导体产品加工,特别是涉及半导体产品加工辅助装置。
背景技术
现有的工艺设计是没有采用专用夹具,夹具结构简单,采用单件产品加工,并且装夹时,都是在机器内装夹,装夹完才启动机器。现有的工艺设计,单件的加工的效率比较低,单件零件成本不经济。作业员频繁在机器内装夹,浪费了大量的机器可正常运行时间,大大降低了产能。
实用新型内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种半导体产品加工辅助装置。
一种半导体产品加工辅助装置,包括:半导体产品夹具底座、通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具底座固定连接的半导体产品夹具、通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具固定连接的第一锁紧块、通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具固定连接的第二锁紧块、通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具固定连接的第三锁紧块、设于所述第一锁紧块和所述第二锁紧块之间的活动挡块;设于所述第二锁紧块和所述第三锁紧块之间的固定挡块;所述固定挡块通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具固定连接。
上述半导体产品加工辅助装置,比较简单、实用,装夹简单方便,互换性强,设备利用率高,作业员操作简单,劳动强度低,加工效率成倍提升。
在另外的一个实施例中,用于固定连接所述半导体产品夹具与所述半导体产品夹具底座的可拆卸紧固件是螺丝。
在另外的一个实施例中,用于固定连接所述半导体产品夹具与第一锁紧块的可拆卸紧固件是螺丝。
在另外的一个实施例中,用于固定连接所述半导体产品夹具与第二锁紧块的可拆卸紧固件是螺丝。
在另外的一个实施例中,用于固定连接所述半导体产品夹具与第三锁紧块的可拆卸紧固件是螺丝。
在另外的一个实施例中,用于固定连接所述半导体产品夹具与固定挡块的可拆卸紧固件是螺丝。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种半导体产品加工辅助装置中夹具底座的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的一种半导体产品加工辅助装置工作原理的示意图。
图3为本申请实施例提供的一种半导体产品加工辅助装置的爆炸示意图。
具体实施方式
为了使实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释实用新型,并不用于限定实用新型。
参阅图1到图3,一种半导体产品加工辅助装置,包括:半导体产品夹具底座100、通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具底座固定连接的半导体产品夹具200、通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具固定连接的第一锁紧块300、通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具固定连接的第二锁紧块400、通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具固定连接的第三锁紧块500、设于所述第一锁紧块和所述第二锁紧块之间的活动挡块600;设于所述第二锁紧块和所述第三锁紧块之间的固定挡块700;所述固定挡块通过可拆卸紧固件与所述半导体产品夹具固定连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市联佳精密机械有限公司,未经苏州市联佳精密机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820247744.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造