[实用新型]贴片式WIFI模组测试装置有效

专利信息
申请号: 201820241310.6 申请日: 2018-02-08
公开(公告)号: CN208043957U 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 祝英杰;高照;侯德伟 申请(专利权)人: 惠州高盛达科技有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 蒋剑明
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种贴片式WIFI模组测试装置包括:测试电路板、测试夹具、测试针、阻抗匹配模块及阻抗匹配连接模块;测试夹具设置于测试电路板上,测试针设置于夹具上,其为测试针于测试电路板上电连接,测试针用于连接待测试WIFI模组,阻抗匹配模块设置于测试电路板上,且阻抗匹配模块与测试电路板电连接,阻抗匹配连接模块设置于测试电路板上,阻抗匹配连接模块与阻抗匹配模块电连接。本实用新型的贴片式WIFI模组测试装置,通过设置测试电路板及阻抗匹配模块,优化贴片式WIFI模组在生产测试中的WIFI性能指标。
搜索关键词: 测试电路板 阻抗匹配模块 测试针 贴片式 测试装置 连接模块 阻抗匹配 测试夹具 电连接 夹具 本实用新型 生产测试 上电 测试 优化
【主权项】:
1.一种贴片式WIFI模组测试装置,其特征在于,包括:测试电路板、测试夹具、测试针、阻抗匹配模块及阻抗匹配连接模块;所述测试夹具设置于所述测试电路板上,所述测试针设置于所述夹具上,其为所述测试针于所述测试电路板上电连接,所述测试针用于连接待测试WIFI模组,所述阻抗匹配模块设置于所述测试电路板上,且所述阻抗匹配模块与所述测试电路板电连接,所述阻抗匹配连接模块设置于所述测试电路板上,所述阻抗匹配连接模块与所述阻抗匹配模块电连接。
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