[实用新型]一种抗震型的多层电路板有效
申请号: | 201820178011.2 | 申请日: | 2018-02-01 |
公开(公告)号: | CN207969073U | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 刘治航 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 蒋亚兵 |
地址: | 523378 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供的一种抗震型的多层电路板,包括电路板,所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板、第一网格层、双面基板、第二网格层、下层板,所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔,所述第一网格层由若干垂直相交的条状环氧树脂构成,所述第一网格层内形成若干第一通孔,所述第二网格层由若干垂直相交的条状硅胶板构成,所述第二网格层内形成若干第二通孔,所述过孔均穿过所述第一通孔和所述第二通孔。网格状的板层形成了多个通孔,增强了电路板的透气性;另一方面,第二网格层由若干垂直相交的条状硅胶板构成,硅胶板具有高弹性,能增强电路板的抗震性能。 | ||
搜索关键词: | 网格层 电路板 通孔 垂直相交 硅胶板 从上到下 抗震型 环氧树脂 多层电路板 多层电路 抗震性能 双面基板 依次层叠 高弹性 上层板 透气性 网格状 下层板 板层 穿过 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种抗震型的多层电路板,包括电路板,其特征在于,所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板(1)、第一网格层(2)、双面基板(3)、第二网格层(4)、下层板(5),所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔(6),所述第一网格层(2)由若干垂直相交的条状环氧树脂构成,所述第一网格层(2)内形成若干第一通孔(21),所述第二网格层(4)由若干垂直相交的条状硅胶板构成,所述第二网格层(4)内形成若干第二通孔(41),所述过孔(6)均穿过所述第一通孔(21)和所述第二通孔(41)。
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