[实用新型]一种串并联COB光源模组有效

专利信息
申请号: 201820150899.9 申请日: 2018-01-30
公开(公告)号: CN209458671U 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 洪朝前 申请(专利权)人: 深圳市鑫宇浩电子科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V23/06;F21V17/10;F21Y115/10;F21Y105/16
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 518103 广东省深圳市宝安区福海街道和*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种串并联COB光源模组,包括基板、LED芯片和镜面,所述基板上设置有芯片座、正负连接头与连接槽,所述芯片座呈矩形分布开设于基板顶部,芯片座内侧底部对称镶嵌有连接插孔,所述正负连接头对称镶嵌于基板前端,且正负连接头通过电线与芯片座串并联在一起,所述连接槽呈U字型开设于基板顶部四周,所述LED芯片底部电连接有正负插头,所述正负插头插设于连接插孔内,所述镜面外侧呈U字型开设有滑块,所述滑块插设于连接槽内。本实用新型可轻松对LED芯片进行检测、更换,梯形镜面的设计提高了COB光源模组的亮度。
搜索关键词: 芯片座 光源模组 串并联 连接槽 连接头 基板 本实用新型 镜面 对称镶嵌 基板顶部 连接插孔 正负插头 插设 滑块 矩形分布 电连接 梯形镜 电线 检测
【主权项】:
1.一种串并联COB光源模组,包括基板(1)、LED芯片(2)和镜面(3),其特征在于:所述基板(1)上设置有芯片座(4)、正负连接头(5)与连接槽(6),所述芯片座(4)呈矩形分布开设于基板(1)顶部,芯片座(4)内侧底部对称镶嵌有连接插孔(7),所述正负连接头(5)对称镶嵌于基板(1)前端,且正负连接头(5)通过电线与芯片座(4)串并联在一起,所述连接槽(6)呈U字型开设于基板(1)顶部四周,所述LED芯片(2)底部电连接有正负插头(8),所述正负插头(8)插设于连接插孔(7)内,所述镜面(3)外侧呈U字型开设有滑块(9),所述滑块(9)插设于连接槽(6)内。
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