[实用新型]一种串并联COB光源模组

说明书

本实用新型公开了一种串并联COB光源模组，包括基板、LED芯片和镜面，所述基板上设置有芯片座、正负连接头与连接槽，所述芯片座呈矩形分布开设于基板顶部，芯片座内侧底部对称镶嵌有连接插孔，所述正负连接头对称镶嵌于基板前端，且正负连接头通过电线与芯片座串并联在一起，所述连接槽呈U字型开设于基板顶部四周，所述LED芯片底部电连接有正负插头，所述正负插头插设于连接插孔内，所述镜面外侧呈U字型开设有滑块，所述滑块插设于连接槽内。本实用新型可轻松对LED芯片进行检测、更换，梯形镜面的设计提高了COB光源模组的亮度。

技术领域

本实用新型涉及一种串并联COB光源模组，属于COB光源模组技术领域。

背景技术

COB光源模组是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术；目前所使用的COB光源模组结构简单，LED芯片直接粘贴在基板上，进行更换时极不方便，且镜面大多采用平面结构，反光率较低。为解决上述问题，特提供一种新的技术方案。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种串并联COB光源模组，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：一种串并联COB光源模组，包括基板、LED芯片和镜面，所述基板上设置有芯片座、正负连接头与连接槽，所述芯片座呈矩形分布开设于基板顶部，芯片座内侧底部对称镶嵌有连接插孔，所述正负连接头对称镶嵌于基板前端，且正负连接头通过电线与芯片座串并联在一起，所述连接槽呈U字型开设于基板顶部四周，所述LED芯片底部电连接有正负插头，所述正负插头插设于连接插孔内，所述镜面外侧呈U字型开设有滑块，所述滑块插设于连接槽内。

优选的，所述镜面顶部呈梯字型。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型芯片座内侧底部对称镶嵌有连接插孔，可轻松连接插设LED芯片；正负连接头通过电线与芯片座串并联在一起，可轻松为芯片座进行供电；正负插头插设于连接插孔内，可轻松对LED芯片进行更换维护；镜面外侧呈U字型开设有滑块，且滑块插设于连接槽内，可轻松对镜面进行安装；镜面顶部呈梯字型，可轻松提高镜面的反光折射率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型基板结构示意图；

图3为本实用新型LED芯片结构示意图；

图4为本实用新型镜面结构示意图；

图中：1-基板；2-LED芯片；3-镜面；4-芯片座；5-正负连接头；6-连接槽；7-连接插孔；8-正负插头；9-滑块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的阐述。

如图1-4所示，一种串并联COB光源模组，包括基板1、LED芯片2和镜面3，基板1上设置有芯片座4、正负连接头5与连接槽6芯片座4呈矩形分布开设于基板1顶部，芯片座4内侧底部对称镶嵌有连接插孔7，正负连接头5对称镶嵌于基板1前端，且正负连接头5通过电线与芯片座4串并联在一起，连接槽6呈U字型开设于基板1顶部四周，LED芯片2底部电连接有正负插头8，正负插头8插设于连接插孔7内，镜面3外侧呈U字型开设有滑块9，滑块9插设于连接槽6内。

具体使用方式：将LED芯片2通过正负插头8插设连接于芯片座4内的连接插孔7内，随后将镜面3通过滑块9插设于基板1上的连接槽6内；通过正负连接头5为连接插孔7进行供电点亮LED芯片2，同时梯字型镜面3对LED芯片2发出的光亮进行折射，提高亮度。

以上所述为本实用新型较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本实用新型的教导，在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。