[实用新型]一种半导体可靠性测试结构

摘要

本实用新型公开了一种半导体可靠性测试结构，包括底座和支杆，所述连杆的下端设有第一夹杆，所述滑块通过连杆与第一夹杆相连，所述第一夹杆的下端设有丝母，所述丝母的内壁设有丝杠，所述丝母与丝杠螺纹相连，所述丝杠的左端设有第二转把，所述丝杠的右端设有卡杆，所述卡杆的外壁设有轴承，所述卡杆与轴承套接相连。该半导体可靠性测试结构，通过连杆与第一夹杆的配合，通过第一夹杆与丝母的配合，通过丝母与丝杠的配合，通过丝杠与第二转把的配合，通过丝杠与卡杆的配合，通过卡杆与轴承的配合，可以方便在测试半导体的时候，夹取不同大小规格的半导体，可以全方位旋转半导体，测试效果好，使用方便，实用性强。

主权项

1.一种半导体可靠性测试结构，包括底座(1)和支杆(5)，所述底座(1)的右侧上端设有支杆(5)，其特征在于：所述支杆(5)的上端设有套环(8)，所述套环(8)的内壁设有转杆(7)，所述套环(8)与转杆(7)套接相连，所述转杆(7)的右端内壁设有第一转把(6)，所述转杆(7)与第一转把(6)卡接相连，所述转杆(7)的外壁设有挡块(9)，所述挡块(9)与套环(8)搭接相连，所述转杆(7)的左端设有第二夹杆(24)，所述第二夹杆(24)的上端左侧设有横板(11)，所述横板(11)的内壁设有滑槽(12)，所述滑槽(12)的内壁设有滑块(13)，所述滑槽(12)与滑块(13)滑动卡接相连，所述滑块(13)的下端设有连杆(25)，所述连杆(25)的下端设有第一夹杆(14)，所述滑块(13)通过连杆(25)与第一夹杆(14)相连，所述第一夹杆(14)的下端设有丝母(15)，所述丝母(15)的内壁设有丝杠(19)，所述丝母(15)与丝杠(19)螺纹相连，所述丝杠(19)的左端设有第二转把(20)，所述丝杠(19)的右端设有卡杆(3)，所述卡杆(3)的外壁设有轴承(10)，所述卡杆(3)与轴承(10)套接相连。