[实用新型]可携带信息芯片的印章连接体有效
| 申请号： | 201820117562.8 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN207808812U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 郭孟超 | 申请（专利权）人： | 郭孟超 |
| 主分类号： | B41K1/36 | 分类号： | B41K1/36 |
| 代理公司： | 北京万科园知识产权代理有限责任公司 11230 | 代理人： | 张亚军;陈宪忠 |
| 地址： | 065500 河北省廊坊*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 可携带信息芯片的印章连接体，连接体为上下通透、外壁带螺纹的中空圆柱环体，连接体沿内壁高度方向设置多个低于其两端面的等高的肋条，肋条上端面或/和下端面放置芯片，芯片外设置扣合在连接体内的压片压合固定芯片，连接体通过外壁的螺纹将图章把手、刻字体连接为一体。本实用新型可解决现有芯片图章的芯片易掉出丢失、不易更换的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 连接体 芯片 肋条 信息芯片 可携带 图章 印章 高度方向设置 本实用新型 连接为一体 外壁带螺纹 中空圆柱环 上下通透 压合固定 刻字体 上端面 下端面 螺纹 等高 内壁 外壁 压片 把手 体内 | ||
【主权项】：
1.可携带信息芯片的印章连接体，其特征在于，所述连接体(3)为上下通透、外壁带螺纹的中空圆柱环体，所述连接体(3)沿内壁高度方向设置多个低于其两端面的等高的肋条(6)，所述肋条(6)上端面或/和下端面放置芯片(4)，所述芯片(4)外设置扣合在连接体(3)内的压片(5)压合固定所述芯片(4)，所述连接体(3)通过外壁的螺纹将图章把手(1)、刻字体(2)连接为一体。
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