[实用新型]可携带信息芯片的印章连接体有效

专利信息
申请号: 201820117562.8 申请日: 2018-01-24
公开(公告)号: CN207808812U 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 郭孟超 申请(专利权)人: 郭孟超
主分类号: B41K1/36 分类号: B41K1/36
代理公司: 北京万科园知识产权代理有限责任公司 11230 代理人: 张亚军;陈宪忠
地址: 065500 河北省廊坊*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 连接体 芯片 肋条 信息芯片 可携带 图章 印章 高度方向设置 本实用新型 连接为一体 外壁带螺纹 中空圆柱环 上下通透 压合固定 刻字体 上端面 下端面 螺纹 等高 内壁 外壁 压片 把手 体内
【说明书】:

可携带信息芯片的印章连接体,连接体为上下通透、外壁带螺纹的中空圆柱环体,连接体沿内壁高度方向设置多个低于其两端面的等高的肋条,肋条上端面或/和下端面放置芯片,芯片外设置扣合在连接体内的压片压合固定芯片,连接体通过外壁的螺纹将图章把手、刻字体连接为一体。本实用新型可解决现有芯片图章的芯片易掉出丢失、不易更换的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及办公用品的图章领域,具体为可携带信息芯片的印章连接体。

背景技术

现有芯片章的芯片一般在把手的顶端,通过塑料壳拧紧在把手上,把手和刻字体是一体的,图章一旦摔落,塑料壳易损坏,芯片容易掉出丢失,且塑料壳搭配铜制印章体不够美观。

芯片图章的价格比较高,塑料壳损坏、芯片丢失后需要整体更换,成本极高。

实用新型内容

本实用新型提供一种可携带信息芯片的印章连接体,解决现有芯片图章的芯片易掉出丢失、不易更换的技术问题。

本实用新型采用以下的技术方案:可携带信息芯片的印章连接体,所述连接体为上下通透、外壁带螺纹的中空圆柱环体,所述连接体沿内壁高度方向设置多个低于其两端面的等高的肋条,所述肋条上端面或/和下端面放置芯片,所述芯片外设置扣合在连接体内的压片压合固定所述芯片,所述连接体通过外壁的螺纹将图章把手、刻字体连接为一体。

所述图章把手壳体的底端敞口并设置内螺纹,所述刻字体壳体上端敞口并设置内螺纹,所述连接体外壁分别与所述图章把手及所述刻字体螺纹连接;所述连接体完全藏于所述图章把手及所述刻字体内。

所述压片与所述连接体内紧配合。

本实用新型有以下积极有益效果:

1)通过连接体将图章把手和刻字体连接起来,外部可设置为同种材料,既美观大方又可保护内部的芯片;

2)连接体损坏后易更换,可有效降低使用成本。

附图说明

图1为本实用新型的零件装配关系示意图;

图2为连接体的装配示意图;

图3为通过连接体装配后的图章示意图。

附图编号:1-图章把手,2-刻字体,3-连接体,4-芯片,5-压片,6-肋条。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。

以下实施例仅是为清楚说明本实用新型所作的举例,而并非对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在下述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化或变动,而这些属于本实用新型精神所引出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。

参见各附图,可携带信息芯片的印章连接体,所述连接体3为上下通透、外壁带螺纹的中空圆柱环体,所述连接体3沿内壁高度方向设置多个低于其两端面的等高的肋条6,所述肋条6上端面或/和下端面放置芯片4,所述芯片4外设置扣合在连接体3内的压片5压合固定所述芯片4,所述连接体3通过外壁的螺纹将图章把手1、刻字体2连接为一体。

所述图章把手1壳体的底端敞口并设置内螺纹,所述刻字体2壳体上端敞口并设置内螺纹,所述连接体3外壁分别与所述图章把手1及所述刻字体2螺纹连接;所述连接体3完全藏于所述图章把手1及所述刻字体2内。

所述压片5与所述连接体3内紧配合。

通过压片5将芯片4压在连接体3内侧的肋条6端面后扣紧,再通过连接体3的外螺纹与图章把手1和刻字体2的内螺纹连接,就构成一个芯片图章。图章把手1和刻字体2可采用同样的材质制作,其结构均为常规图章把手和刻字体。

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