[实用新型]一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置

摘要

本实用新型公开了一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置，包括机架，机架的两端分别设置有放卷辊和收卷辊机架，中部设置有滑轨，滑轨的方向与铝箔在机架上的输送方向相互垂直，滑轨上设置有滑块，滑块通过气缸与机架相连；滑轨内侧壁设置有第一凹槽，第一凹槽内设置有第一凸缘，滑块侧壁设置有与第一凹槽插接配合的第二凸缘，第二凸缘顶部设置有与第一凸缘插接配合的第二凹槽，第二凹槽内设置有缓冲垫；滑块底面设置有橡胶基座，橡胶基座内设置有若干个通孔，橡胶基座上设置有激光头。本实用新型能够改进现有技术的不足，使用单一的激光头实现对铝箔表面的打孔加工，加工效率和加工质量均得到了保证。

主权项

1.一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置，包括机架(1)，机架(1)的两端分别设置有放卷辊(2)和收卷辊(3)，其特征在于：机架(1)中部设置有滑轨(4)，滑轨(4)的方向与铝箔在机架(1)上的输送方向相互垂直，滑轨(4)上设置有滑块(5)，滑块(5)通过气缸(6)与机架(1)相连；滑轨(4)内侧壁设置有第一凹槽(7)，第一凹槽(7)内设置有第一凸缘(8)，滑块(5)侧壁设置有与第一凹槽(7)插接配合的第二凸缘(9)，第二凸缘(9)顶部设置有与第一凸缘(8)插接配合的第二凹槽(10)，第二凹槽(10)内设置有缓冲垫(11)；滑块(5)底面设置有橡胶基座(12)，橡胶基座(12)内设置有若干个通孔(13)，橡胶基座(12)上设置有激光头(14)。