[实用新型]一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置有效

专利信息
申请号: 201820117537.X 申请日: 2018-01-24
公开(公告)号: CN207788008U 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 张建 申请(专利权)人: 涿州皓原箔业有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/70
代理公司: 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 代理人: 赵倩
地址: 072750 *** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 滑轨 橡胶基座 本实用新型 插接配合 打孔装置 第二凸缘 第一凸缘 激光切割 铝箔加工 激光头 滑块 铝箔 顶部设置 滑块侧壁 滑块底面 加工效率 铝箔表面 放卷辊 缓冲垫 内侧壁 收卷辊 打孔 气缸 通孔 加工 垂直 改进 保证
【说明书】:

本实用新型公开了一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置,包括机架,机架的两端分别设置有放卷辊和收卷辊机架,中部设置有滑轨,滑轨的方向与铝箔在机架上的输送方向相互垂直,滑轨上设置有滑块,滑块通过气缸与机架相连;滑轨内侧壁设置有第一凹槽,第一凹槽内设置有第一凸缘,滑块侧壁设置有与第一凹槽插接配合的第二凸缘,第二凸缘顶部设置有与第一凸缘插接配合的第二凹槽,第二凹槽内设置有缓冲垫;滑块底面设置有橡胶基座,橡胶基座内设置有若干个通孔,橡胶基座上设置有激光头。本实用新型能够改进现有技术的不足,使用单一的激光头实现对铝箔表面的打孔加工,加工效率和加工质量均得到了保证。

技术领域

本实用新型涉及铝箔加工技术领域,尤其是一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置。

背景技术

在带孔铝箔制品加工时,需要对铝箔表面进行打孔。传统方法是通过机械冲孔方式进行打孔,这种方式加工速度慢,加工出的孔型质量不高。中国发明专利申请CN105665944 A公开了一种高密铝箔打孔机,采用激光打孔的方式进行铝箔的加工,提高了加工效率。但是,这种设备需要使用多组激光头进行打孔,成本较高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置,能够解决现有技术的不足,使用单一的激光头实现对铝箔表面的打孔加工,加工效率和加工质量均得到了保证。

为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案如下。

一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置,包括机架,机架的两端分别设置有放卷辊和收卷辊机架,中部设置有滑轨,滑轨的方向与铝箔在机架上的输送方向相互垂直,滑轨上设置有滑块,滑块通过气缸与机架相连;滑轨内侧壁设置有第一凹槽,第一凹槽内设置有第一凸缘,滑块侧壁设置有与第一凹槽插接配合的第二凸缘,第二凸缘顶部设置有与第一凸缘插接配合的第二凹槽,第二凹槽内设置有缓冲垫;滑块底面设置有橡胶基座,橡胶基座内设置有若干个通孔,橡胶基座上设置有激光头。

作为优选,缓冲垫包括固定在第二凹槽内的橡胶层,橡胶层的边缘对称设置有两个滑槽,橡胶层表面固定有与滑槽一一对应的金属弹片,金属弹片的自由端滑动插接在滑槽内。

作为优选,橡胶层底部设置有空腔,空腔内设置有第一弹簧体,第一弹簧体的两端分别连接至金属弹片的固定端。

作为优选,橡胶基座与激光头之间通过旋转轴连接。

作为优选,橡胶基座与激光头之间铰接有液压挺杆。

作为优选,滑轨的顶面通过第二弹簧体轴接有橡胶导轮,滑块顶面与橡胶导轮过盈配合。

采用上述技术方案所带来的有益效果在于:本实用新型使用气缸带动滑块运动,使激光头打孔位置的不断变化,从而实现用单一激光头代替多组激光头进行不同位置打孔的效果。由于激光头在高速运动中,由于滑块与滑轨之间的摩擦会产生振动,导致打孔质量下降。本实用新型针对这一技术瓶颈,改进了滑轨和滑块的配合结构。通过设计相互配合的第一凹槽和第二凸缘,可以加强滑块的横向稳定性,用来对滑块运动过程中的直线度进行加强。缓冲垫用来缓冲滑块运动过程中所产生的振动。金属弹片与第一凸缘接触支撑,在滑块运动过程中可以有效保持滑块的运行轨迹,并吸收振动,经过橡胶层进行缓冲。第一弹簧体用来平衡两侧金属弹片的形变量,从而提高滑块运行的平稳性。激光头可以依靠旋转轴进行转动,从而实现不同角度的打孔作业。液压挺杆用来对激光头起到辅助支撑的作用,同时利用其内部液压油对传递至激光头的振动进行二次缓冲。橡胶基座不仅可以有效的隔离振动,而且其内部的通孔可以起到空气流动的效果,避免激光头安装在橡胶部件上导致温度过高的问题。滑轨顶面的橡胶导轮可以加强滑块的纵向稳定性。

附图说明

图1为本实用新型一个具体实施方式的结构图。

图2为本实用新型一个具体实施方式中滑轨与滑块连接位置的结构图。

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