[实用新型]一种高散热性LED封装结构有效
| 申请号： | 201820091237.9 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN207753057U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 秦胜妍 | 申请（专利权）人： | 深圳市立洋光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了高散热性LED封装结构，包括基座、设于基座两端的引脚；设于基座上端的固态膜、设于固态膜上端的芯片、包覆于芯片上端的反光罩；反光罩内壁与基座上端面包围形成发光腔；基座内部设有散热腔，且基座包括水平中心线分隔为上下两部分的上基座和下基座；上基座上设有上散热孔，其中部分上散热孔连通发光腔与散热腔，其余部分上散热孔连通散热腔和固态膜；下基座上设有在竖直方向上与上散热孔错开布置的下散热孔。本实用新型的有益效果是：通过将基座分隔为上基座和下基座，使得开模方便，制造简单，降低了制造成本；且散热均匀，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 上散热孔 固态膜 散热腔 上基座 下基座 上端 本实用新型 高散热性 发光腔 分隔 连通 芯片 反光罩内壁 基座上端面 水平中心线 错开布置 基座两端 基座内部 散热均匀 使用寿命 制造成本 反光罩 散热孔 包覆 开模 竖直 引脚 包围 制造 | ||
【主权项】：
1.一种高散热性LED封装结构，包括基座、设于所述基座两端的引脚；设于所述基座上端的固态膜、设于所述固态膜上端的芯片、包覆于所述芯片上端的反光罩；所述反光罩内壁与所述基座上端面包围形成发光腔；其特征在于：所述基座内部设有散热腔，且所述基座包括水平中心线分隔为上下两部分的上基座和下基座；所述上基座上设有上散热孔，其中部分所述上散热孔连通所述发光腔与所述散热腔，其余部分所述上散热孔连通所述散热腔和所述固态膜；所述下基座上设有在竖直方向上与所述上散热孔错开布置的下散热孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市立洋光电子股份有限公司，未经深圳市立洋光电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820091237.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有导热片的高散热性LED封装结构
- 下一篇：一种电池端盖
