[实用新型]一种高散热性LED封装结构

说明书

本实用新型公开了高散热性LED封装结构，包括基座、设于基座两端的引脚；设于基座上端的固态膜、设于固态膜上端的芯片、包覆于芯片上端的反光罩；反光罩内壁与基座上端面包围形成发光腔；基座内部设有散热腔，且基座包括水平中心线分隔为上下两部分的上基座和下基座；上基座上设有上散热孔，其中部分上散热孔连通发光腔与散热腔，其余部分上散热孔连通散热腔和固态膜；下基座上设有在竖直方向上与上散热孔错开布置的下散热孔。本实用新型的有益效果是：通过将基座分隔为上基座和下基座，使得开模方便，制造简单，降低了制造成本；且散热均匀，使用寿命长。

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其涉及一种高散热性LED封装结构。

背景技术

发光二极管(LED，LightEmittingDiode)已被广泛应用于各种照明或发光显示等场合中。现有LED的封装结构通常包括支架、设置于所述支架上的LED芯片和覆盖在所述LED芯片上的透明胶体。LED封装的散热问题一直是影响LED产品性能的关键因素。

现有部分LED封装结构采用在基底设置散热块，并在散热块上设置散热孔，尤其是S形散热孔来提升其散热性能，但由于在散热块上设置多个S形散热孔导致开模困难，生产成本高，不便于推广应用，因此，需要一种新的结构，不仅可以提升散热性能，而且制造成本低廉。

实用新型内容

本实用新型的目的就是要克服现有LED封装结构散热性差，散热结构复杂成本高的问题，提供一种散热结构简单，制造成本低的高散热性LED封装结构。

为实现上述目的，本实用新型所设计的高散热性LED封装结构，包括基座、设于所述基座两端的引脚；设于所述基座上端的固态膜、设于所述固态膜上端的芯片、包覆于所述芯片上端的反光罩；所述反光罩内壁与所述基座上端面包围形成发光腔；所述基座内部设有散热腔，且所述基座包括水平中心线分隔为上下两部分的上基座和下基座；所述上基座上设有上散热孔，其中部分所述上散热孔连通所述发光腔与所述散热腔，其余部分所述上散热孔连通所述散热腔和所述固态膜；所述下基座上设有在竖直方向上与所述上散热孔错开布置的下散热孔。

进一步地，所述上散热孔数量与所述下散热孔数量相同。

优选地，所述反光罩为半球状，其下端与所述上基座上端面固定。

再进一步地，所述引脚设于所述下基座两端。

作为优选，所述下散热孔孔径大于或等于所述上散热孔孔径。

本实用新型的有益效果是：通过将基座分隔为上基座和下基座，使得开模方便，制造简单，降低了制造成本；另外，由于基座内设有散热腔，且设有错开布置的上散热孔和下散热孔，形成足够的散热流动腔体空间，发光腔和芯片的热量可通过上散热孔迅速扩散至散热腔，而由于上散热孔和下散热孔错开布置，气流不会立刻从下散热孔排出而是在散热腔内形成短暂停留后再排出，使得散热保持均匀，尤其是在冬天，内外温差不会过大而影响使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型一种高散热性LED封装结构的立体示意图。

图中1.引脚；2.固态膜；3.芯片；4.反光罩；5.发光腔；6.散热腔；7.上基座；8.下基座；9.上散热孔；10.下散热孔。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述。

如图1所示的高散热性LED封装结构，包括基座、设于基座两端的引脚；设于基座上端的固态膜、设于固态膜上端的芯片、包覆于芯片上端的反光罩；反光罩内壁与基座上端面包围形成发光腔；基座内部设有散热腔，且基座包括水平中心线分隔为上下两部分的上基座和下基座；上基座上设有上散热孔，其中部分上散热孔连通发光腔与散热腔，其余部分上散热孔连通散热腔和固态膜；下基座上设有在竖直方向上与上散热孔错开布置的下散热孔。

上散热孔数量与下散热孔数量相同。反光罩为半球状，其下端与上基座上端面固定。引脚设于下基座两端。下散热孔孔径大于或等于上散热孔孔径。通过将基座分隔为上基座和下基座，使得开模方便，制造简单，降低了制造成本；另外，由于基座内设有散热腔，且设有错开布置的上散热孔和下散热孔，形成足够的散热流动腔体空间，发光腔和芯片的热量可通过上散热孔迅速扩散至散热腔，而由于上散热孔和下散热孔错开布置，气流不会立刻从下散热孔排出而是在散热腔内形成短暂停留后再排出，使得散热保持均匀，尤其是在冬天，内外温差不会过大而影响使用寿命。