[实用新型]一种超高亮倒装式无金线封装光源

摘要

本实用新型公开了一种超高亮倒装式无金线封装光源，包括散热底板以及安装在散热底板上表面的封装光源，所述散热底板的上表面贯穿设置有螺钉孔，所述封装光源的下端通过银胶固定安装在散热底板的上表面，所述封装光源的上表面固定安装有防爆透镜，所述防爆透镜的上端设置有压圈，所述封装光源包括铝基板、倒装芯片和电路板，所述铝基板的内表面设置有散热层，所述散热层的内壁上固定安装有电路板，所述电路板的侧面上设置有铝电极板，所述铝电极板的正面设置有倒装芯片，所述倒装芯片的外表面还设置有密封层，采用了多个铜电极与散热铝基板复合，可应用于LED串联模组，同时通过改变铜电极的数量，可适应于不同的电压需求。

主权项

1.一种超高亮倒装式无金线封装光源，包括散热底板(1)以及安装在散热底板(1)上表面的封装光源(2)，其特征在于：所述散热底板(1)的上表面贯穿设置有螺钉孔(6)，所述封装光源(2)的下端通过银胶固定安装在散热底板(1)的上表面，所述封装光源(2)的上表面固定安装有防爆透镜(3)，所述防爆透镜(3)的上端设置有压圈(4)，所述封装光源(2)包括铝基板(7)、倒装芯片(10)和电路板(16)，所述铝基板(7)的内表面设置有散热层(8)，所述散热层(8)的内壁上固定安装有电路板(16)，所述电路板(16)的侧面上设置有铝电极板(9)，所述铝电极板(9)的正面设置有倒装芯片(10)，所述倒装芯片(10)的外表面还设置有密封层(17)。