[实用新型]一种2.4G高性能PCB终端天线有效

专利信息
申请号: 201820064877.0 申请日: 2018-01-16
公开(公告)号: CN207910054U 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 郭宗平 申请(专利权)人: 东莞市普尔信通讯器材有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种2.4G高性能PCB终端天线,包括PCB板,所述PCB板前方安装有上辐射振子,且上辐射振子下方设置有下辐射振子,所述PCB板下方安装有射频线缆外层金属焊盘,且射频线缆外层金属焊盘内部连接有第二金属化过孔,所述PCB板上方安装有寄生辐射振子,且寄生辐射振子内部连接有双向倒相器,所述上辐射振子下方内部安装有射频线缆焊接点,且射频线缆焊接点内部设置有第一金属化过孔,所述下辐射振子上方内部设置有射频线缆外层网线焊接点,所述PCB板后侧下方安装有平衡‑不平衡转换器,且平衡‑不平衡转换器上端内部连接有第一金属化过孔。该2.4G高性能PCB终端天线结构合理设计新颖,具有高增益、辐射全向性能好、天线抗干扰能力强。
搜索关键词: 辐射振子 射频线缆 金属化过孔 内部连接 终端天线 不平衡转换器 寄生辐射 内部设置 外层金属 焊接点 焊盘 振子 本实用新型 抗干扰能力 内部安装 倒相器 高增益 外层网 线焊接 上端 平衡 全向 天线 辐射
【主权项】:
1.一种2.4G高性能PCB终端天线,包括PCB板(1),其特征在于:所述PCB板(1)前方安装有上辐射振子(2),且上辐射振子(2)下方设置有下辐射振子(3),所述PCB板(1)下方安装有射频线缆外层金属焊盘(9),且射频线缆外层金属焊盘(9)内部连接有第二金属化过孔(4),所述PCB板(1)上方安装有寄生辐射振子(5),且寄生辐射振子(5)内部连接有双向倒相器(11),所述上辐射振子(2)下方内部安装有射频线缆焊接点(6),且射频线缆焊接点(6)内部设置有第一金属化过孔(7),所述下辐射振子(3)上方内部设置有射频线缆外层网线焊接点(8),所述PCB板(1)后侧下方安装有平衡‑不平衡转换器(10),且平衡‑不平衡转换器(10)上端内部连接有第一金属化过孔(7),所述平衡‑不平衡转换器(10)下端内部连接有第二金属化过孔(4)。
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