[实用新型]一种2．4G高性能PCB终端天线

说明书

本实用新型公开了一种2.4G高性能PCB终端天线，包括PCB板，所述PCB板前方安装有上辐射振子，且上辐射振子下方设置有下辐射振子，所述PCB板下方安装有射频线缆外层金属焊盘，且射频线缆外层金属焊盘内部连接有第二金属化过孔，所述PCB板上方安装有寄生辐射振子，且寄生辐射振子内部连接有双向倒相器，所述上辐射振子下方内部安装有射频线缆焊接点，且射频线缆焊接点内部设置有第一金属化过孔，所述下辐射振子上方内部设置有射频线缆外层网线焊接点，所述PCB板后侧下方安装有平衡‑不平衡转换器，且平衡‑不平衡转换器上端内部连接有第一金属化过孔。该2.4G高性能PCB终端天线结构合理设计新颖，具有高增益、辐射全向性能好、天线抗干扰能力强。

技术领域

本实用新型涉及通信装置技术领域，具体为一种2.4G高性能PCB终端天线。

背景技术

现有技术中的无线网络服务日益广泛、对无线网络信息传输质量要求越来越高，无线网络信息传输要求信号辐射功率小、穿墙能力强、覆盖范围广、无信号盲区等，目前的2.4G终端天线，高增益终端天线多采用富兰克林导设计的方法，传统设计手段采用金属管子，在生产中需要大量的工序。

常用的2.4G终端天线存在设计工艺复杂，产品生产成本高，射频传输线没有得到很好的屏蔽使得线缆参与辐射而影响方向及影响天线的输入阻抗，并且会对终端射频产生干扰或被干扰从而导致天线一致性差、通信网络服务掉线率高、信号弱等一系列情况。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种2.4G高性能PCB终端天线，以解决上述背景技术中提出的常用的2.4G终端天线存在设计工艺复杂，产品生产成本高，射频传输线没有得到很好的屏蔽使得线缆参与辐射而影响方向图及影响天线的输入阻抗，并且会对终端射频产生干扰或被干扰从而导致天线一致性差、通信网络服务掉线率高、信号弱等一系列问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种2.4G高性能PCB终端天线，包括PCB板，所述PCB板前方安装有上辐射振子，且上辐射振子下方设置有下辐射振子，所述PCB板下方安装有射频线缆外层金属焊盘，且射频线缆外层金属焊盘内部连接有第二金属化过孔，所述PCB板上方安装有寄生辐射振子，且寄生辐射振子内部连接有双向倒相器，所述上辐射振子下方内部安装有射频线缆焊接点，且射频线缆焊接点内部设置有第一金属化过孔，所述下辐射振子上方内部设置有射频线缆外层网线焊接点，所述PCB板后侧下方安装有平衡-不平衡转换器，且平衡-不平衡转换器上端内部连接有第一金属化过孔，所述平衡-不平衡转换器下端内部连接有第二金属化过孔。

优选的，所述下上辐射振子为H形结构，且射频线缆焊接点和上辐射振子竖向平分线重合。

优选的，所述下辐射振子为H形结构，且射频线缆外层网线焊接点和下辐射振子竖向平分线重合。

优选的，所述寄生辐射振子通过焊接与双向倒相器成固定结构，且双向倒相器为双向平面折线结构。

优选的，所述平衡-不平衡转换器通过第一金属化过孔和第二金属化过孔分别于上辐射振子和射频线缆外层金属焊盘成连通结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该2.4G高性能PCB终端天线结构合理设计新颖，具有高增益、辐射全向性能好、天线抗干扰能力强。本天线的寄生辐射振子通过焊接与双向倒相器成固定结构，且双向倒相器为双向平面折线结构，可以在有效减小导向器的高度同时减少反向辐射损耗，本天线的平衡-不平衡转换器通过第一金属化过孔和第二金属化过孔分别于上辐射振子和射频线缆外层金属焊盘成连通结构，可以有效减少射频线缆末端电流，从而减少射频线缆对阻抗的影响同时降低线缆辐射或接收射频信号而干扰终端设备。

附图说明

图1为本实用新型主视结构示意图；

图2为本实用新型后视结构示意图；

图3为本实用新型侧视结构示意图；