[实用新型]一种用于贴片式芯片的PCB实验板有效
| 申请号： | 201820013760.X | 申请日： | 2018-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN207252017U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 田旭;赵伟 | 申请（专利权）人： | 中国矿业大学(北京) |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京国之大铭知识产权代理事务所(普通合伙)11565 | 代理人： | 李卉 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于贴片式芯片的PCB实验板，包括PCB基板，PCB基板上设有相对分布的左焊盘组和右焊盘组，左焊盘组中各左焊盘的宽度以及相邻左焊盘之间的距离均小于芯片引脚的宽度，各左焊盘的左端分别连接有左导线，左导线的左端连接有左接线端子；右焊盘组中各右焊盘的宽度以及相邻右焊盘之间的距离均小于芯片引脚的宽度，各右焊盘的右端分别连接有右导线，右导线的右端连接有右接线端子。其具有结构简单、成本低廉、通用性好、适用范围广的优点，可满足所有贴片式芯片的实验要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 贴片式 芯片 pcb 实验 | ||
【主权项】：
一种用于贴片式芯片的PCB实验板，包括PCB基板(1)，其特征在于，所述PCB基板(1)上设有相对分布的左焊盘组(2)和右焊盘组(3)，左焊盘组(2)中各左焊盘(21)的宽度以及相邻左焊盘(21)之间的距离均小于芯片引脚的宽度，各左焊盘(21)的左端分别连接有左导线(22)，左导线(22)的左端连接有左接线端子(23)；右焊盘组(3)中各右焊盘(31)的宽度以及相邻右焊盘(31)之间的距离均小于芯片引脚的宽度，各右焊盘(31)的右端分别连接有右导线(32)，右导线(32)的右端连接有右接线端子(33)。
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