[实用新型]一种用于贴片式芯片的PCB实验板有效
| 申请号： | 201820013760.X | 申请日： | 2018-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN207252017U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 田旭;赵伟 | 申请（专利权）人： | 中国矿业大学(北京) |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京国之大铭知识产权代理事务所(普通合伙)11565 | 代理人： | 李卉 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 贴片式 芯片 pcb 实验 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于贴片式芯片的PCB实验板，包括PCB基板(1)，其特征在于，所述PCB基板(1)上设有相对分布的左焊盘组(2)和右焊盘组(3)，左焊盘组(2)中各左焊盘(21)的宽度以及相邻左焊盘(21)之间的距离均小于芯片引脚的宽度，各左焊盘(21)的左端分别连接有左导线(22)，左导线(22)的左端连接有左接线端子(23)；右焊盘组(3)中各右焊盘(31)的宽度以及相邻右焊盘(31)之间的距离均小于芯片引脚的宽度，各右焊盘(31)的右端分别连接有右导线(32)，右导线(32)的右端连接有右接线端子(33)。
2.按照权利要求1所述的一种用于贴片式芯片的PCB实验板，其特征在于，所述左接线端子(23)和右接线端子(33)均采用四列布置。
3.按照权利要求2所述的一种用于贴片式芯片的PCB实验板，其特征在于，所述左焊盘组(2)、左导线(22)、左接线端子(23)对应与右焊盘组(3)、右导线(32)、右接线端子(33)均呈左右对称分布。
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