[实用新型]一种DIP封装芯片引脚扩大装置有效
| 申请号： | 201820005557.8 | 申请日： | 2018-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN207993810U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 程加源 | 申请（专利权）人： | 四川明泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 蒋斯琪 |
| 地址： | 629000 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种DIP封装芯片引脚扩大装置，包括机架，所述机架上设置有滑轨，滑轨上设置有滑槽；所述机架上还铰接有凸模固定座，所述凸模固定座上设置有整形凸模，整形凸模位于滑槽正上方，机架上还设置有限位座；本实用新型通过按压整形凸模实现对封装芯片的扩张，其操作简单、方便，且能在同一批次中同时处理多个封装芯片，与传动的手工作业相比，其不但扩张的精度更高，且扩张效率也得到了显著提升，有利于应用于大规模的工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 封装芯片 整形凸模 本实用新型 凸模固定座 扩大装置 滑槽 滑轨 引脚 按压 手工作业 传动 铰接 应用 | ||
【主权项】：
1.一种DIP封装芯片引脚扩大装置，包括机架（1）和整形模具，其特征在于：所述机架（1）上设置有滑轨（2），所述滑轨（2）上设置有用于放置芯片的滑槽（3）；所述机架（1）上还铰接有凸模固定座（4），所述凸模固定座（4）上设置有整形凸模（5）；所述整形凸模（5）位于滑槽（3）的正上方，所述机架（1）上还设置有用于限制凸模固定座（4）位移的限位座。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
