[发明专利]激励器以及印刷电路板通信系统在审
| 申请号： | 201811641104.5 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN111384590A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 王超;文玥 | 申请（专利权）人： | 北京华为数字技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01P1/16 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 颜晶 |
| 地址： | 100085 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种激励器以及印刷电路板通信系统，涉及通信技术领域。该激励器包括：印刷电路板PCB天线(101)和模式转换结构(102)；所述PCB天线(101)被配置为发射横向电磁场TEM波；所述模式转换结构(102)位于所述PCB天线(101)的波束发射端所在侧，所述模式转换结构(102)被配置为接收所述TEM波，并将所述TEM波转化成表面波后输出。本申请能够解决数据传输效率较低和信号波在传输线弯曲处信号损耗较大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 激励 以及 印刷 电路板 通信 系统 | ||
【主权项】：
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