[发明专利]激励器以及印刷电路板通信系统在审

专利信息
申请号: 201811641104.5 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN111384590A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 王超;文玥 申请(专利权)人: 北京华为数字技术有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01P1/16
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 颜晶
地址: 100085 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 激励 以及 印刷 电路板 通信 系统
【权利要求书】:

1.一种激励器,其特征在于,包括:

印刷电路板PCB天线(101)和模式转换结构(102);

所述PCB天线(101)被配置为发射横向电磁场TEM波;

所述模式转换结构(102)位于所述PCB天线(101)的波束发射端所在侧,所述模式转换结构(102)被配置为接收所述TEM波,并将所述TEM波转化成表面波后输出。

2.根据权利要求1所述的激励器,其特征在于,

所述模式转换结构(102)包括依次连接的引流器(1021)和波束转化部(1022),

所述引流器(1021)被配置为接收所述TEM波,并将所述TEM波传输至所述波束转化部(1022);

所述波束转化部(1022)被配置为将所述TEM波转化成表面波后输出。

3.根据权利要求2所述的激励器,其特征在于,

所述波束转化部(1022)为梳妆结构,所述梳妆结构为面对称结构,所述梳妆结构的第一对称面的两侧分别具有一组凹槽,所述第一对称面平行于所述梳妆结构的长度所在方向,垂直于所述梳妆结构的厚度所在方向,每组凹槽包括平行排布的多个凹槽,每个凹槽的深度h满足,所述深度所在方向垂直于所述第一对称面,所述λ为TEM波在所述波束转化部(1022)中传输时的波长。

4.根据权利要求3所述的激励器,其特征在于,

每组凹槽中,每相邻的m个所述凹槽的深度相同,m1。

5.根据权利要求3所述的激励器,其特征在于,

所述凹槽的第一截面的形状为矩形,所述第一截面与所述深度所在方向平行,且垂直于所述第一对称面。

6.根据权利要求2所述的激励器,其特征在于,

所述波束转化部(1022)包括第一信号线(1022a)和沿所述第一信号线(1022a)延伸方向等间距阵列排布的多个条形结构(1022b),每个所述条形结构(1022b)相对于所述第一信号线(1022a)的轴线对称分布,每两个相邻的所述条形结构(1022b)与所述第一信号围成相对于所述第一信号线(1022a)的轴线对称的两个凹槽,每个所述凹槽的深度h满足hλ/4,所述λ为TEM波在所述波束转化部(1022)中传输时的波长。

7.根据权利要求2至6任一所述的激励器,其特征在于,

所述引流器(1021)的宽度沿所述PCB天线(101)的波束发射方向先逐渐变大后逐渐变小。

8.根据权利要求1至7任一所述的激励器,其特征在于,

所述模式转换结构(102)为轴对称结构,且对称轴与PCB天线(101)的波束发射方向共轴。

9.根据权利要求1至8任一所述的激励器,其特征在于,

所述PCB天线(101)为对锺天线。

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