[发明专利]热敏电阻芯片水刀划切工艺在审
| 申请号： | 201811639774.3 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109571643A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 张学谦;段兆祥;杨俊;唐黎民;柏琪星 | 申请（专利权）人： | 肇庆鼎晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F3/00 | 分类号： | B26F3/00;H01C7/04 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热敏电阻芯片水刀划切工艺，该划切工艺采用水切割对待划片进行划切，所述待划片为两面设有金属电极的陶瓷基片，划切后得到单个的热敏电阻芯片。本发明所述的热敏电阻芯片水刀划切工艺，能够抑制切割裂纹的产生，提高产品的合格率，并提高产品的精度和可靠性，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻芯片 水刀 划片 金属电极 陶瓷基片 水切割 切割 合格率 | ||
【主权项】：
1.一种热敏电阻芯片水刀划切工艺，其特征在于：采用水切割对待划片进行划切，所述待划片为两面设有金属电极的陶瓷基片，划切后得到单个的热敏电阻芯片。
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