[发明专利]一种镍电极的制备方法有效
申请号: | 201811638312.X | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109802091B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 朱加雄;蔡小娟 | 申请(专利权)人: | 深圳市豪鹏科技有限公司 |
主分类号: | H01M4/04 | 分类号: | H01M4/04;H01M4/28;H01M4/30 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 唐致明 |
地址: | 518111 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: |
本发明公开了一种镍电极的制备方法,包括以下步骤:S1、取多孔镍基体进行一次辊压;S2、使用填充设备进行一次填充;S3、使用至少一组刮刀A进行二次填充,每一组刮刀A包括与所述多孔镍基体的中轴平面对称设置的两片刮刀A,所述刮刀A连接有弹性元件,使得工作状态下刮刀A能够在垂直于多孔镍基体表面的方向上运动且使得刮刀A施加到所述多孔镍基体上的效应满足P |
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搜索关键词: | 一种 电极 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种镍电极的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、取多孔镍基体,使用辊轮进行一次辊压;S2、使用填充设备进行一次填充,将活性物质初步填充至所述多孔镍基体内;S3、使用至少一组刮刀A对所述多孔镍基体进行二次填充,每一组刮刀A包括与所述多孔镍基体的中轴平面对称设置的两片刮刀A,所述刮刀A连接有弹性元件,使得工作状态下刮刀A能够在垂直于多孔镍基体表面的方向上运动且使得刮刀A施加到所述多孔镍基体上的效应满足Pd/P0≤10%,具体为:使刮刀A与所述多孔镍基体呈面接触,利用刮刀A与所述多孔镍基体的相对移动使所述多孔镍基体表面粘附的活性物质受挤压而填充至所述多孔镍基体内;刮除所述多孔镍基体表面的多余活性物质;S4、进行二次辊压,得到目标厚度的镍电极。
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