[发明专利]一种镍电极的制备方法

权利要求书

1.一种镍电极的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、取多孔镍基体，使用辊轮进行一次辊压；

S2、使用填充设备进行一次填充，将活性物质初步填充至所述多孔镍基体内；

S3、使用至少一组刮刀A对所述多孔镍基体进行二次填充，每一组刮刀A包括与所述多孔镍基体的中轴平面对称设置的两片刮刀A，所述刮刀A连接有弹性元件，使得工作状态下刮刀A能够在垂直于多孔镍基体表面的方向上运动且使得刮刀A施加到所述多孔镍基体上的效应满足P_d/P₀≤10％，具体为：使刮刀A与所述多孔镍基体呈面接触，利用刮刀A与所述多孔镍基体的相对移动使所述多孔镍基体表面粘附的活性物质受挤压而填充至所述多孔镍基体内，每组刮刀A施加到多孔镍基体时，两片刮刀A与多孔镍基体的接触面的间距为最小间距D时，对多孔镍基体造成的压强为P₀，当接触面的间距增加了d时，对多孔镍基体增加的压强为P_d；

刮除所述多孔镍基体表面的多余活性物质；

S4、进行二次辊压，得到目标厚度的镍电极。

2.根据权利要求1所述的镍电极的制备方法，其特征在于，所述弹性元件与所述刮刀A的刀片连接，所述刮刀A的刀片与所述多孔镍基体呈面接触。

3.根据权利要求2所述的镍电极的制备方法，其特征在于，所述刮刀A的刀片沿相对移动方向的面接触宽度L为所述多孔镍基体等效孔径的1～10倍。

4.根据权利要求2所述的镍电极的制备方法，其特征在于，所述刮刀A的刀片沿相对移动方向的面接触宽度L为所述多孔镍基体等效孔径的2～5倍。

5.根据权利要求1所述的镍电极的制备方法，其特征在于，所述弹性元件与所述刮刀A的刀片连接，所述刮刀A的刀片的表面还包覆有弹性材料，所述弹性材料形成的弹性表面与所述多孔镍基体呈曲面接触。

6.根据权利要求4所述的镍电极的制备方法，其特征在于，所述弹性表面的曲率半径R≥20mm。

7.根据权利要求1-5任一项所述的镍电极的制备方法，其特征在于，步骤S3中使用至少一组刮刀B刮除所述多孔镍基体表面的多余活性物质，每一组刮刀B包括与所述多孔镍基体的中轴平面对称设置的两片刮刀B，所述刮刀B连接在刚性结构上，使刮刀B与所述多孔镍基体表面呈平面接触，利用刮刀B与所述多孔镍基体的相对移动刮除所述多孔镍基体表面粘附的多余活性物质。

8.根据权利要求6所述的镍电极的制备方法，其特征在于，步骤S3中多孔镍基体为行进状态，所述刮刀A的刀口方向与所述多孔镍基体的行进方向反向，所述刮刀B的刀口方向与所述多孔镍基体的行进方向同向。

9.根据权利要求1-6、8任一项所述的镍电极的制备方法，其特征在于，步骤S3中使刮刀A与所述多孔镍基体表面呈倾斜状面接触以形成逐渐缩小的间隙，间隙夹角∠α＝5°～31°。

10.根据权利要求1-6、8任一项所述的镍电极的制备方法，其特征在于，步骤S3中使刮刀A与所述多孔镍基体表面呈倾斜状面接触以形成逐渐缩小的间隙，间隙夹角∠α＝5°～14°。

11.根据权利要求7所述的镍电极的制备方法，其特征在于，步骤S3中使刮刀A与所述多孔镍基体表面呈倾斜状面接触以形成逐渐缩小的间隙，间隙夹角∠α＝5°～31°。

12.根据权利要求7所述的镍电极的制备方法，其特征在于，步骤S3中使刮刀A与所述多孔镍基体表面呈倾斜状面接触以形成逐渐缩小的间隙，间隙夹角∠α＝5°～14°。

13.根据权利要求1-6、8任一项所述的镍电极的制备方法，其特征在于，步骤S3中使用刮刀A对所述多孔镍基体进行二次填充后，所述活性物质在所述多孔镍基体中的填充密度≥1.8g/mL。