[发明专利]一种应用于风机控制电路板的低速通讯方法在审
| 申请号： | 201811635802.4 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109683083A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 陈锦朋;李俊龙 | 申请（专利权）人： | 泛仕达机电股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H04L29/06 |
| 代理公司： | 广州圣理华知识产权代理有限公司 44302 | 代理人： | 顿海舟 |
| 地址： | 528300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种应用于风机控制电路板的低速通讯方法，包括以下步骤：将控制电路板与主控制器连接。所述主控制器接收控制电路板调速接口的模拟信号，并通过主控制器的模数转化模块，将接收的模拟信号转化为数字信号；所述判断模块用于将转化后的数学信号与V_THR进行比较，当VSP>V_THR时，判断为逻辑高电平；当VSP | ||
| 搜索关键词： | 主控制器 控制电路板 电路板 风机控制 故障模式 老化模式 通讯 接收控制电路板 模拟信号转化 模数转化模块 接收数据包 逻辑低电平 逻辑高电平 数据包类型 调速 故障信息 解释数据 模拟信号 判断模块 驱动负载 数学信号 数字信号 应用 返回 转化 | ||
【主权项】：
1.一种应用于风机控制电路板的低速通讯方法，其特征在于，应用在控制电路板及主控制器上，所述主控制器上设置有模拟信号发送模块，所述控制电路板设置有模数转换模块和判断模块，该方法包括以下老化测试步骤：S1:将多路控制电路板并联后与1路主控制器连接；S2：所述主控制器根据设置老化协议格式，发出对应的模拟电压VSP信号；S3：所述控制电路板将接收到的模拟电压VSP信号与V_THR进行比较，当VSP>V_THR时，判断为逻辑高电平；当VSP<V_THR时，判断为逻辑低平，根据得到的高低电平，形成高低电平的组合，高低电平的组合通过老化协议格式组成符合老化协议格式的通讯数据；S4：所述主控制器通过接收S3步骤中到符合老化协议格式的通讯数据，解析其中的内容然后进入老化模式状态并驱动负载，从而实现了主控制器与控制电路板之间的低速通讯。
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