[发明专利]一种高压硅堆引线自动装配升降装置及方法

摘要

本发明公开了一种高压硅堆引线自动装配升降装置及方法，包括机架，所述机架上固定有模具，所述模具的下方设置有顶板，所述顶板的底端固定有升降装置，所述升降装置固定在机架上，所述模具上设置有若干通孔以及与通孔数量相对应的引线，所述引线由上至下插入通孔，所述引线向下延伸其底端作用于顶板的上表面，所述引线的顶端设置与通孔内。通过丝杆直线滑台带动顶板升降，从而多个引线顺着顶板升降，能够在模具内的所有芯片上注入相同的锡膏，在每一个通孔内放入芯片进行叠加，放入芯片之间的锡膏厚度相同，从而完成合片，取代了人工合片，实现了连续合片，自动化的工作，大大提高了工作效率。