[发明专利]一种芯片封蜡装置有效
| 申请号： | 201811626508.7 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109648466B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 曾建武;刘胜宇;刘宏亮;杨彦伟 | 申请（专利权）人： | 芯思杰技术（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 田俊峰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封蜡装置，涉及生产制造领域。包括：加热板，所述加热板上设有相对且间隔设置的顶柱和第一定位组件，所述第一定位组件包括依次层叠设置的第一顶板、第二顶板以及第三顶板，所述第一顶板与所述加热板接触，所述第一顶板、所述第二顶板和所述第三顶板均能够沿靠近或远离所述顶柱的方向移动，所述加热板上还设有顶动组件，所述顶动组件设置于所述第一定位组件远离所述顶柱的一侧，所述顶动组件能够向靠近所述顶柱的方向顶动所述第二顶板。本发明提供的芯片封蜡装置，结构简单，成本较低，且能单独对芯片施加压力，提高封蜡的均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封蜡 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封蜡装置，其特征在于，包括：加热板，所述加热板上设有相对且间隔设置的顶柱和第一定位组件，所述第一定位组件包括依次层叠设置的第一顶板、第二顶板以及第三顶板，所述第一顶板与所述加热板接触，所述第一顶板、所述第二顶板和所述第三顶板均能够沿靠近或远离所述顶柱的方向移动，所述加热板上还设有顶动组件，所述顶动组件设置于所述第一定位组件远离所述顶柱的一侧，所述顶动组件能够向靠近所述顶柱的方向顶动所述第二顶板；所述第一顶板、所述第二顶板和所述第三顶板朝向所述顶柱一面的端面上设有磨砂层。
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