[发明专利]一种芯片封蜡装置

权利要求书

1.一种芯片封蜡装置，其特征在于，包括：加热板，所述加热板上设有相对且间隔设置的顶柱和第一定位组件，所述第一定位组件包括依次层叠设置的第一顶板、第二顶板以及第三顶板，所述第一顶板与所述加热板接触，所述第一顶板、所述第二顶板和所述第三顶板均能够沿靠近或远离所述顶柱的方向移动，所述加热板上还设有顶动组件，所述顶动组件设置于所述第一定位组件远离所述顶柱的一侧，所述顶动组件能够向靠近所述顶柱的方向顶动所述第二顶板；所述第一顶板、所述第二顶板和所述第三顶板朝向所述顶柱一面的端面上设有磨砂层。

2.根据权利要求1所述的芯片封蜡装置，其特征在于，所述第一顶板、所述第二顶板和所述第三顶板上均设有第一滑槽，所述加热板上设有第一导柱，所述第一顶板、所述第二顶板和所述第三顶板均套设在所述第一导柱上。

3.根据权利要求2所述的芯片封蜡装置，其特征在于，所述加热板上设有第一螺孔，所述第一定位组件还包括与所述第一螺孔匹配的第一固定螺丝，所述第一固定螺丝能够同时插入所述第一滑槽和所述第一螺孔内。

4.根据权利要求1所述的芯片封蜡装置，其特征在于，所述顶动组件包括滑轨和顶杆，所述顶杆设置于所述滑轨上，所述顶杆能够沿靠近或远离所述顶柱的方向移动。

5.根据权利要求4所述的芯片封蜡装置，其特征在于，所述顶动组件还包括均套设于所述顶杆上的第一卡块、第二卡块和弹簧，所述弹簧位于所述第一卡块和所述第二卡块之间，且所述第二卡块位于所述弹簧远离所述第一定位组件的一侧。

6.根据权利要求5所述的芯片封蜡装置，其特征在于，所述第一卡块上设有内螺纹孔，所述顶杆的外周面设有与所述内螺纹孔对应的外螺纹，所述第一卡块能够沿靠近或远离所述顶柱的方向移动，所述第二卡块上设有通孔。

7.根据权利要求1所述的芯片封蜡装置，其特征在于，所述加热板上还设有相对且间隔设置的顶块和第二定位组件，所述第二定位组件能够沿垂直所述第一顶板运动方向的方向移动。

8.根据权利要求7所述的芯片封蜡装置，其特征在于，所述第二定位组件包括依次层叠设置的第四顶板、第五顶板以及第六顶板，所述第四顶板与所述加热板接触，所述第四顶板、所述第五顶板和所述第六顶板能够沿垂直所述第一顶板运动方向的方向移动。

9.根据权利要求8所述的芯片封蜡装置，其特征在于，所述第四顶板、所述第五顶板和所述第六顶板上均设有第二滑槽，所述加热板上设有第二导柱，所述第四顶板、所述第五顶板和所述第六顶板均套设在所述第二导柱上。

10.根据权利要求9所述的芯片封蜡装置，其特征在于，所述第四顶板、所述第五顶板和所述第六顶板在所述第二定位组件移动方向上的长度依次减小。