[发明专利]一种硅片单面抛光装置及其方法

摘要

本发明公开了一种硅片单面抛光装置及其方法，包括：上夹持盘、内套筒、下夹持盘、抛光盘、振动电机和板状弹性件，所述上夹持盘固定在下夹持盘上，所述振动电机安装在抛光盘顶面；所述板状弹性件的另一端与抛光盘的侧面贴合，所述板状弹性件设置多组，并沿抛光盘的圆周阵列布置；所述抛光盘底面设置若干圆环状的凹槽，所述凹槽均通过径向槽连。本发明的硅片单面抛光装置，通过振动电机和弹性件的作用产生绕圆心的公转运动，对硅片进行抛光磨削，使硅片表面平整度较高；硅片单面抛光方法，分别以低频率和高频率进行一次粗抛光和精抛光，精抛光用于对粗抛光的硅表面进行精整修复，达到较高的抛光效果。

主权项

1.一种硅片单面抛光装置，其特征在于：包括：上夹持盘(3)、内套筒(4)、下夹持盘(5)、抛光盘(6)、振动电机(9)和板状弹性件(10)，所述上夹持盘(3)固定在下夹持盘(5)上，所述抛光盘(6)上端位于上夹持盘(3)和下夹持盘(5)之间，所述振动电机(9)安装在抛光盘(6)顶面，振动电机(9)可产生沿抛光盘(6)径向方向的激振力；所述板状弹性件(10)的端头固定在位于内套筒(4)和下夹持盘(5)间的空腔中，板状弹性件(10)的另一端与抛光盘(6)的侧面贴合，板状弹性件(10)设置多组，并沿抛光盘(6)的圆周阵列布置；所述抛光盘(6)底面设置若干圆环状的凹槽(61)，所述凹槽(61)均通过径向槽(62)连接，径向槽(62)沿抛光盘(6)的径向设置，并连接至抛光盘(6)的侧面边缘。