[发明专利]一种用于覆铜板的无卤高耐热树脂组合物在审
| 申请号： | 201811621772.1 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109694545A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 陈盛栋;蒋勇新;唐锋;朱全胜;邓恺艳;涂发全;杨联慧 | 申请（专利权）人： | 东莞联茂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L61/34 | 分类号： | C08L61/34;C08L63/00;C08K3/36;C08K5/5399 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于覆铜板的无卤高耐热树脂组合物，以有机固形物按100重量份(PHR)计，组合物包含以下主要成分：(a)含聚苯乙烯的主链苯并恶嗪树脂5‑60PHR；(b)高耐热环氧树脂20‑50PHR；(c)其它固化剂5‑30PHR；(d)增韧树脂0.1‑10PHR；(d)含磷阻燃剂10‑30PHR；(e)无机填料40～150PHR；(d)固化促进剂0.01～1PHR；(f)硅烷偶联剂0.01～1PHR；(g)溶剂适量。且由上述组合物制备的覆铜箔层压板，具有优良的介电性能、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数、高耐热性、良好的阻燃性以及优异的PCB加工性能。 | ||
| 搜索关键词： | 高耐热树脂 覆铜板 无卤 环氧树脂 聚苯乙烯 苯并恶嗪树脂 低热膨胀系数 覆铜箔层压板 高玻璃化转变 固化促进剂 硅烷偶联剂 含磷阻燃剂 有机固形物 组合物制备 高耐热性 介电性能 无机填料 增韧树脂 高耐热 固化剂 重量份 阻燃性 溶剂 主链 | ||
【主权项】：
1.一种用于覆铜板的无卤高耐热树脂组合物，其特征在于：以有机固形物按100重量份(PHR)计，组合物包含以下主要成分：(a)含聚苯乙烯的主链苯并恶嗪树脂5‑60PHR；(b)高耐热环氧树脂20‑50PHR；(c)其它固化剂5‑30PHR；(d)增韧树脂0.1‑10PHR；(d)含磷阻燃剂10‑30PHR；(e)无机填料40～150PHR；(d)固化促进剂0.01～1PHR；(f)硅烷偶联剂0.01～1PHR；(g)溶剂适量。
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