[发明专利]一种用于覆铜板的无卤高耐热树脂组合物

说明书

本发明公开一种用于覆铜板的无卤高耐热树脂组合物，以有机固形物按100重量份(PHR)计，组合物包含以下主要成分：(a)含聚苯乙烯的主链苯并恶嗪树脂5‑60PHR；(b)高耐热环氧树脂20‑50PHR；(c)其它固化剂5‑30PHR；(d)增韧树脂0.1‑10PHR；(d)含磷阻燃剂10‑30PHR；(e)无机填料40～150PHR；(d)固化促进剂0.01～1PHR；(f)硅烷偶联剂0.01～1PHR；(g)溶剂适量。且由上述组合物制备的覆铜箔层压板，具有优良的介电性能、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数、高耐热性、良好的阻燃性以及优异的PCB加工性能。

技术领域

本发明涉及覆铜箔层压板领域技术，尤其是指一种用于覆铜板的无卤高耐热树脂组合物，其具有优良的介电性能、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数、高耐热性，优异的机械加工性等性能，可满足高频高速PCB多层板制程。

背景技术

传统印制电路用层压板为使阻燃达到UL94V0级，而防止电路不因短路而引起火灾,通常在组合物中添加溴系阻燃剂，例如四溴双酚A，然而含卤阻燃剂或树脂燃烧时生成有毒且具腐蚀性的气体，对人体及周围环境造成很大的危害。尤其是欧盟于2006年7月1日正式实施两份环保指令RoHs和WEEE进行限制卤素阻燃剂在电子电路产业上的应用，故开发无卤阻燃环保的覆铜板势在必行。

目前电子行业发展迅猛，对覆铜板性能的要求越来越高，尤其对介电常数(Dk)和介电损耗(Df)值要求越来越高。基板的介电系数(Dk)和介质损耗角正切值(Df)的高低，基材介电系数越小，信号的传输速度越快，介质损耗角正切值越小，信号的传输也就越完整，信号的真实性就越高。因此降低Dk/Df已成为基板业者的追逐热点。

当前电子产品呈小，轻，薄的发展趋势，然而为了实现更多功能，基板应用层数就越来越高，高多层应用要求基材拥有低的膨胀系数及更高的耐热性。同时线路也越来越密集，密集的线路容易在基材在进行机械加工时基材受到损伤时影响到电路，令电路短路或断路。故这要求基材有良好的机械加工性能，使基材减少损伤。故开发高频用印制电路板具有优越的耐热性、低膨胀系数及机械加工性，俨然已成为当前高频基材发展的一个方向。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于覆铜板的无卤高耐热树脂组合物，以此组合物制作的覆铜箔层压板具有优良的介电性能、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数、高耐热性、良好的阻燃性以及优异的PCB加工性能。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种用于覆铜板的无卤高耐热树脂组合物，以有机固形物按100重量份(PHR)计，组合物包含以下主要成分：

(a)含聚苯乙烯的主链苯并恶嗪树脂5-60PHR；

(b)高耐热环氧树脂20-50PHR；

(c)其它固化剂5-30PHR；

(d)增韧树脂0.1-10PHR；

(d)含磷阻燃剂10-30PHR；

(e)无机填料40～150PHR；

(d)固化促进剂0.01～1PHR；

(f)硅烷偶联剂0.01～1PHR；

(g)溶剂适量。

作为一种优选方案，所述含聚苯乙烯的主链苯并恶嗪树脂具有以下结构通式：

式中m为1-200，n为1-5，

R₁为

R₂为

R₃为