[发明专利]一种耐高温双面异质复合电极芯片电容在审
| 申请号： | 201811616987.4 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109712811A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 陈刘鑫;段兆祥;杨俊;唐黎民;柏琪星 | 申请（专利权）人： | 广东爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01G4/00 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耐高温双面异质复合电极芯片电容，所述芯片电容包括电容陶瓷基片、表面电极和底面电极，所述表面电极和底面电极分别设于所述电容陶瓷基片的两表面上，所述表面电极为银层，所述底面电极由银层、钛钨层、铜层和金层从内向外依次在电容陶瓷基片上层叠而成。本发明所述的耐高温双面异质复合电极芯片电容的底面适合回流焊工艺要求，同时表面适合打线键合，其具有邦定效果好、耐高温、可靠性高、稳定性高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片电容 耐高温 底面电极 复合电极 陶瓷基片 电容 异质 表面电极 银层 工艺要求 回流焊 钛钨层 打线 底面 键合 金层 铜层 上层 | ||
【主权项】：
1.一种耐高温双面异质复合电极芯片电容，包括电容陶瓷基片、表面电极和底面电极，所述表面电极和底面电极分别设于所述电容陶瓷基片的两表面上，其特征在于：所述表面电极为银层，所述底面电极由银层、钛钨层、铜层和金层从内向外依次在电容陶瓷基片上层叠而成。
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