[发明专利]一种降低BGA短路风险的PCB板及其制作方法在审
| 申请号： | 201811616537.5 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109600917A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低BGA短路风险的PCB板及其制作方法，包括PCB板本体以及设置在PCB板本体上的BGA区域，在BGA区域设有BGA焊盘，在BGA区域的四角分别设有一电阻焊盘，在每个电阻焊盘上各焊接有一电阻，在BGA焊盘上通过锡球焊接有BGA器件，所述电阻位于PCB板本体与BGA器件之间，用于支撑BGA器件，防止BGA器件因重力及高温变形造成焊接短路。本发明有效降低了因BGA器件在高温变形时对焊接不良造成的影响，提升了SMT焊接良率，降低了制造成本损失，从而降低产品成本，提升了服务器整体的竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 短路 焊接 电阻焊盘 高温变形 电阻 产品成本 焊接不良 制造成本 良率 锡球 制作 服务器 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种降低BGA短路风险的PCB板，包括PCB板本体以及设置在PCB板本体上的BGA区域，在BGA区域设有BGA焊盘，其特征在于：在BGA区域的四角分别设有一电阻焊盘，在每个电阻焊盘上各焊接有一电阻，在BGA焊盘上通过锡球焊接有BGA器件，所述电阻位于PCB板本体与BGA器件之间，用于支撑BGA器件，防止BGA器件因重力及高温变形造成焊接短路。
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